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Materiali a bassa fusione Materiali personalizzati di alta qualità per il cambio di fase per notebook

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Materiali a bassa fusione Materiali personalizzati di alta qualità per il cambio di fase per notebook

Low Melting Materials Customized High Quality Phase Change Materials For Notebook
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Grande immagine :  Materiali a bassa fusione Materiali personalizzati di alta qualità per il cambio di fase per notebook

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: Serie di TIC™812G
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000pcs/bay
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome del prodotto: Materiali a cambiamento di fase Conduttività termica: 5,0 W/mK
Spessore: 0,127~0,25 mmT Colore: grigio
Densità: 2,6 g/cc Intervallo di temperatura: -25℃~125℃
Evidenziare:

materiali isolanti termici

,

materiali sensibili al calore

,

Materiali sensibili al calore per il taccuino

Materiali a bassa fusione Materiale personalizzato di alta qualità per il cambio di fase per notebook

 

TICTM812Gla serie TICTM800G è un materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione. A 50°C, la serie TICTM800G inizia a ammorbidirsi e a fluire,riempimento delle irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del circuito integrato, riducendo così la resistenza termica.

 

La serie TICTM812G è un solido flessibile a temperatura ambiente e indipendente senza componenti di rinforzo che riducono le prestazioni termiche.

 

La serie TICTM812G non mostra alcun degrado delle prestazioni termiche dopo 1.000 ore@130°C, o dopo 500 cicli, da -25°C a 125°C.Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente lo stato, con conseguente migrazione minima (pump out) alle temperature di funzionamento.
 

Fogli di dati della serie TIC800G-(E)-REV01.pdf

 

Materiali a bassa fusione Materiali personalizzati di alta qualità per il cambio di fase per notebook 0

 

Le applicazioni includono:


> Microprocessori ad alta frequenza
> PC portatili e desktop
> Servizi informatici
> Moduli di memoria
> Cache Chips
> IGBT

 

Caratteristiche:

 

Per la minima resistenza termica:
> 0,014°C-in2 /W resistenza termica
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente,
non è richiesto alcun adesivo
> Non è richiesto il pre riscaldamento del dissipatore di calore

 

Proprietà tipiche delle TICTMSerie 812G
Nome del prodotto TICTM805G TICTM808G TICTM810G TICTM812G Metodo di prova
Colore Grigio Grigio Grigio Grigio Visuale
Spessore 0.005"
0,126 mm
0.008"
0,203 mm
0.010"
0,254 mm
0.012"
0,305 mm
 
Tolleranza dello spessore ± 0,0008'
(± 0,019 mm)
± 0,0008'
(± 0,019 mm)
± 0,0012'
(± 0,030 mm)
± 0,0012'
(± 0,030 mm)
 
Densità 20,6 g/cc Pycnometro dell'elio
Intervallo di temperatura -25°C ∼125°C  
Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase 50°C~60°C  
Conduttività termica 5.0 W/mK ASTM D5470 (modificato)
Impedenza termica @ 50 psi ((345 KPa) 0.014°C-in2/W 0.020°C-in2/W 0.038°C-in2/W 00,058°C-in2/W ASTM D5470 (modificato)
00,09°C-cm2/W 0.13°C-cm2/W 0.25°C-cm2/W 0.37°C-cm2/W

 

Spessori standard:


0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.0012" ((0.305mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.

 

Dimensioni standard:


10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800 è fornita con una carta bianca di rilascio e un rivestimento inferiore.
 
Adesivo sensibile alla pressione:


L'adesivo sensibile alla perforazione non è applicabile ai prodotti della serie TICTM800.

Armatura:
Non sono necessari rinforzi.

Materiali a bassa fusione Materiali personalizzati di alta qualità per il cambio di fase per notebook 1

 

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e oltre 18 anni di esperienza nei materiali di interfaccia termica L'industria, azienda Ziitek possiede molti Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine.

 

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Perche'ha scelto noi?

 

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.

5Offerta di campioni gratuiti.

6- contratto di garanzia della qualità.

 

Domande frequenti

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

 

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

 

 

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)