2.0W/mK DENTELLANO il gap filler termico di isolamento ad alta tensione, riva di raffreddamento 00 -50 del dissipatore di calore 45 di TIF100-20-15S a 200℃

gap filler termico di isolamento ad alta tensione ROSA 2.0W/mK, riva di raffreddamento 00 -50 del dissipatore di calore 45 di TIF100-20-15S a 200℃

Profilo aziendale

Con una vasta gamma, la buona qualità, i prezzi ragionevoli e le progettazioni alla moda, materiali conduttivi termici dell'interfaccia di Ziitek sono utilizzati estesamente in mainboard, le carte di VGA, i taccuini, DDR&DDR2 i prodotti, il CD-ROM, la TV LCD, i prodotti di PDP, prodotti di potere del server, giù le lampade, le lampade di via, dei riflettori, le lampade di luce del giorno, i prodotti di potere del server del LED ed altri.

Il TIF100-20-15S è un silicone basato, termicamente cuscinetto conduttivo di lacuna. La sua costruzione non rinforzata permette la conformità supplementare. Questo prodotto ha durezza bassa è conforme ed elettricamente sta isolando. La caratteristica bassa del modulo del prodotto offre la prestazione termica ottimale con la facilità di trattamento

Caratteristiche:

> Conduttivo termico buon: 2,0 W/mK

> Naturalmente viscoso avendo bisogno di rivestimento adesivo non ulteriore
 > morbido e compressibile per le applicazioni basse di sforzo
> disponibile dentro varia lo spessore

Applicazioni:

> Moduli di memoria di RDRAM
 > micro soluzioni termiche del condotto termico
 > unità di controllo del motore per veicoli
> hardware di telecomunicazione
> elettronica portatile tenuta in mano
> attrezzatura di prova automatizzata semiconduttore (HA MANGIATO)

                 
Adesivo di richiesta da un lato con il suffisso «A1».
Adesivo di richiesta dal doppio lato con il suffisso «A2».

Rinforzo:

   

           
Il tipo degli strati di serie del ™ di TIF può aggiungere con vetroresina di rinforzo.