Nascondiglio Chips Gray 2,5 W/MK nessun dissipatore di calore che preriscalda i materiali cambianti richiesti di fase

Il nascondiglio scheggia 2,5 W/mK grigi nessun dissipatore di calore che preriscalda i materiali cambianti richiesti di fase

Il TIC™808A è materiale termico dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione. A 50℃, la serie di TIC™800A comincia ad ammorbidire e scorrere, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, quindi riducenti la resistenza termica. La serie di TIC™800A è un solido flessibile alla temperatura ambiente ed indipendente senza rinforzare le componenti che riducono la prestazione termica.

Il TIC™808A non mostra degradazione di prestazione termica dopo il ℃ di 1.000 hours@130, o dopo 500 cicli, da -25℃ a materiale 125℃.The ammorbidisce e completamente non cambia lo stato con conseguente migrazione minima (pompi fuori) alle temperature di funzionamento.

Scheda di serie di TIC800A (E) - REV01.pdf

Caratteristiche:

> 0.018℃-nella scheda termica di serie di /W resistanceTIC800A del ² (E) - REV01.pdf
> naturalmente viscoso alla temperatura ambiente, nessun adesivo richiesto
             > nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

Applicazioni:

> Microprocessori ad alta frequenza

> Taccuino e pc da tavolino
> servire del computer
> moduli di memoria
> chip del nascondiglio
> IGBTs

Proprietà tipiche delle serie di TIC™808A
Nome di prodotto	TICTM 808A				Norme di prova
Colore	Cinereo				Rappresentazione
Spessore composito	0,008" (0.203mm)
Tolleranza di spessore	±0.0008» (±0.019mm)
Densità	2.5g/cc				Elio   Picnometro
Temperatura del lavoro	-25℃~125℃
temperatura di transizione di fase	50℃~60℃
Conducibilità termica	2,5 W/mK				ASTM D5470 (modificato)
Lmpedance termico @ 50 PSI (345 KPa) @ 50 PSI (345 KPa)	0.047℃-nel ² /W				ASTM D5470 (modificato)
	0.30℃-cm ² /W

 

Spessori standard:

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni standard:

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            Le serie TIC™800 sono fornite con una carta bianca del rilascio e una fodera inferiore. La serie TIC™800 è disponibile nel bacio ha tagliato una fodera estesa della linguetta di tirata o le diverse forme tagliate.

Adesivo sensibile di Peressure:

 

L'adesivo sensibile di Peressure non è applicabile per i prodotti di serie TIC™800.

Rinforzo:

 

Non c'è nessun rinforzo.

 

Profilo aziendale

Il materiale di Ziitek e tecnologia elettronici srl fornisce le soluzioni del prodotto al prodotto dell'attrezzatura che genera troppo calore che colpisce il suo rendimento elevato quando usando. I prodotti termici più possono controllare e riuscire il calore per tenerlo per raffreddarsi in parte. Ziitek fornisce i gap filler conduttivi termici, materiali termici dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione, isolanti conduttivi termici, termicamente nastri conduttivi, elettricamente & termicamente cuscinetti conduttivi dell'interfaccia e grasso termico, plastica conduttiva termica, gomma di silicone, schiume del silicone, prodotti cambianti dei materiali di fase ecc, per varie applicazioni.