Rompere il tetto di dissipazione del calore, potenziare il futuro dell'IA:TIC800HIl materiale termico a cambio di fase garantisce un'elevata potenza di calcolo

Oggi, con il rapido sviluppo della tecnologia dell'intelligenza artificiale, i server e i chip ad alta potenza dell'intelligenza artificiale svolgono compiti informatici sempre più complessi.La dissipazione del calore è diventata un ostacolo chiave che limita il rilascio di potenza di calcoloLe compresse termiche tradizionali e il grasso termico hanno limitazioni nel riempimento dell'interfaccia e nella stabilità a lungo termine, richiedendo urgentemente soluzioni di gestione termica più efficaci e affidabili.I materiali termici a cambio di fase della serie TIC800H sono emersi come richiedono i tempi, che fornisce un forte supporto alla dissipazione del calore per l'hardware AI con le sue innovative caratteristiche di scienza dei materiali e di risposta intelligente.
 

I. Prestazioni e caratteristiche del prodotto

La serie TIC800H è un materiale termico ad alte prestazioni per il cambio di fase specificamente progettato per la dissipazione del calore di server e chip AI ad alta potenza,combinando i vantaggi sia delle compresse termiche che delle applicazioni di pastaLa sua struttura unica orientata al grano può adattarsi alle superfici di dispositivi come GPU e chip di accelerazione AI, ottimizzando il percorso di conduzione termica e l'efficienza.Quando la temperatura supera il punto di cambiamento di fase di 50°C, il materiale si ammorbidisce e scorre in modo intelligente, riempiendo completamente i vuoti di interfaccia dei chip ad alta potenza,riducendo significativamente la resistenza termica e contribuendo a superare il collo di bottiglia della dissipazione del caloreRisolve il problema del surriscaldamento locale causato da un cattivo contatto di interfaccia.

Caratteristiche del prodotto del TIC800H:
Eccellente conduttività termica: 7,5 W/mk
Bassa resistenza termica
Altri adesivi per la fabbricazione di apparecchiature per il trattamento delle acque reflue (esclusi quelli per il trattamento delle acque reflue)
Adatti per ambienti di applicazione a bassa pressione

2Tecnologia di orientamento del grano, ottimizzazione precisa del percorso termico
Con la sua struttura unica orientata al grano, TIC800H può aderire strettamente a superfici complesse come GPU e chip di accelerazione AI, ottimizzando notevolmente il percorso del flusso di calore.Questa tecnologia migliora significativamente la conduttività termica, garantendo che il calore sia dissipato rapidamente e uniformemente dalla fonte di calore,riducendo così la temperatura di giunzione del chip e garantendo il funzionamento stabile dell'hardware sotto carichi elevati.
 

3. Cambiamento di fase intelligente, adattamento dinamico all'ambiente operativo
Quando la temperatura del chip supera i 50°C, il TIC800H risponde prontamente, trasformandosi da uno stato solido a un liquido simile a una pasta,riempimento intelligente dello spazio e riduzione significativa della resistenza termica dell'interfacciaQuesto processo è reversibile; dopo che l'apparecchiatura è stata spenta e raffreddata, il materiale ritorna alla sua forma originaria, evitando gocciolanti o siccità.È particolarmente adatto a condizioni di ciclo a temperature elevate a lungo termine, prolungando la durata del materiale garantendo al contempo una prestazione di dissipazione del calore costante.
 

4. Nato per l'hardware di calcolo dell'IA, facilitando la stabilità e l'efficacia
Sia che si tratti della GPU nel dispositivo o del chip ASIC sul server AI, la serie TIC800H può affrontare efficacemente la sfida dell'alta densità di flusso termico, ridurre significativamente la temperatura del chip,e migliorare l'affidabilità del sistema. riducendo il rischio di riduzione della frequenza dovuta al surriscaldamento e allungando la durata dell'hardware, fornisce anche una base di raffreddamento per l'attrezzatura per spostarsi verso una maggiore potenza di calcolo.