ZIITEK TIG7835N Metallo liquidoUn materiale di riempimento di interfaccia termica, per la dissipazione del calore nell'elettronica di consumo, raggiungendo prestazioni senza pari senza surriscaldamento.

ZIITEK TIG7835N metallo liquido, tecnologia all'avanguardia a 35W di altissima conduttività termica, liquido a temperatura ambiente, bassa tensione superficiale, riempie completamente il vuoto tra il chip e il dissipatore di calore,resistenza termica zero aria, il calore viene trasferito istantaneamente senza accumulo.

✅ Principale vantaggio: robusta dissipazione del calore
35W/m·K - altissima conduttività termica: superando di gran lunga le paste di silicone tradizionali, permette una rapida dissipazione del calore per i chip ad alta potenza, eliminando il problema delle alte temperature.
Liquido a temperatura ambiente + bassa tensione superficiale: non richiede riscaldamento, si adatta perfettamente a piccoli spazi vuoti, massima efficienza di dissipazione del calore
Stabilità duratura e non evaporazione: non asciuga, non perde, non corrosiva, con degrado delle prestazioni zero durante un lungo periodo di utilizzo.
Sicurezza e protezione dell'ambiente: non tossici e non irritanti, conformi alle norme RoHS, adatti a ambienti elettronici esigenti

✅ Copertura completa dello scenario, un dispositivo gestisce microprocessori, chip AI, chip di elaborazione grafica, set-top box, TV/luci a LED, laptop, raffreddamento liquido...

Dall'elettronica di consumo alle attrezzature industriali, dissipazione del calore efficiente in tutti gli scenari.