notizie sull'azienda ZIITEK TIG7835N Metallo Liquido | Materiale di Riempimento Interfaccia Termica, per Dissipazione del Calore nell'Elettronica di Consumo, Raggiungendo Prestazioni Ineguagliabili Senza Surriscaldamento

ZIITEK TIG7835N Metallo liquidoUn materiale di riempimento di interfaccia termica, per la dissipazione del calore nell'elettronica di consumo, raggiungendo prestazioni senza pari senza surriscaldamento.

ZIITEK TIG7835N metallo liquido, tecnologia all'avanguardia a 35W di altissima conduttività termica, liquido a temperatura ambiente, bassa tensione superficiale, riempie completamente il vuoto tra il chip e il dissipatore di calore,resistenza termica zero aria, il calore viene trasferito istantaneamente senza accumulo.

✅ Principale vantaggio: robusta dissipazione del calore
35W/m·K - altissima conduttività termica: superando di gran lunga le paste di silicone tradizionali, permette una rapida dissipazione del calore per i chip ad alta potenza, eliminando il problema delle alte temperature.
Liquido a temperatura ambiente + bassa tensione superficiale: non richiede riscaldamento, si adatta perfettamente a piccoli spazi vuoti, massima efficienza di dissipazione del calore
Stabilità duratura e non evaporazione: non asciuga, non perde, non corrosiva, con degrado delle prestazioni zero durante un lungo periodo di utilizzo.
Sicurezza e protezione dell'ambiente: non tossici e non irritanti, conformi alle norme RoHS, adatti a ambienti elettronici esigenti

✅ Copertura completa dello scenario, un dispositivo gestisce microprocessori, chip AI, chip di elaborazione grafica, set-top box, TV/luci a LED, laptop, raffreddamento liquido...

Dall'elettronica di consumo alle attrezzature industriali, dissipazione del calore efficiente in tutti gli scenari.