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Dettagli:
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| Nome del prodotto: | Nuovi prodotti Gap Filler Pad conduttivo termico in silicone 1.5W per moduli LED | Conducibilità termica: | 1,5 W/mK |
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| Costruzione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica | Durezza: | 65/27 riva 00 |
| Costante dielettrica@1MHz: | 4.5 MHz | Valutazione della fiamma: | 94-V0 |
| Parole chiave: | cuscinetto termico di lacuna del silicone | Spessore: | 0,010~0,200"(0,25mm~5,0mm) |
| Applicazione: | Modulo termico scheda grafica, moduli LED | ||
| Evidenziare: | cuscinetto termicamente conduttivo,materiale conduttivo termico,Cuscinetto termico del silicone 27 Shore00 |
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Nuovi prodotti Pad di riempimento del vuoto termico conduttivo in silicone 1.5W per moduli LED
Descrizione dei prodotti
Il TIF®Serie 100-19Usono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.5 W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
Applicazioni
> Moduli a LED
> Micro tubo di calore
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Componenti di raffreddamento del telaio o di altri componenti di accoppiamento
> Apparecchiature per reti domestiche e per piccoli uffici
> Elettronica portatile
> pannelli di alimentazione a plasma
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Radiofoniche
> elettronica di potenza
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-19U | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Giallo | Visuale | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) | (0,75 a 5,00) | ||
| Durezza ((Costa 00) | 65 | 27 | ASTM 2240 |
| Continuo utilizzo Temp | -40 a 200°C | *** | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Conduttività termica (W/m-K) | 1.5 | ASTM D5470 | |
| 1.5 | ISO22007 | ||
| Classificazione del fuoco | V-0 | UL 94 (E331100) | |
Specificativi del prodotto
Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x 16" (406 mmx406 mm)
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Ziitek ha un team di ricerca e sviluppo indipendente, con esperienza, rigoroso e pragmatico.
Si occupano della ricerca e dello sviluppo dei materiali conduttivi termici Ziitek.così possiamo trovare un materiale Ziitek più adatto per ogni cliente.
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