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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection
Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection
Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Grande immagine :  Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

descrizione
Nome dei prodotti: Cuscinetto termoconduttivo caratterizzato da morbidezza bilanciata e conduttività termica da 3 W per Spessore: Disponibile dentro varia Thicknes
Conducibilità termica: 3.0W/m-K Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Applicazione: Per il trasferimento di calore Peso specifico: 30,15 g/cm3
Durezza: 12 Shore 00 Tensione di rottura (V/mm): ≥5500
Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity
The TIF®100-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle high-level cooling challenges in environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines high thermal conductivity with near-fluid softness, ensuring perfect filling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance, and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and high heat flux electronic components.
Key Features
  • High thermal conductivity
  • Extremely soft with low compression stress to protect sensitive components
  • Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Power tools
  • Network communication products
  • Electric vehicle batteries
  • Computer CPU/GPU Cooling
  • New energy vehicle power systems
  • Heat pipe thermal solutions
  • Memory Modules
  • Mass storage devices
  • Automotive electronics
  • Set top boxes
Typical Properties of TIF®100-30-11ES Series
Property Value Test Method
Color Dark Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.020~0.030 (0.50~0.75) | 0.040~0.200 (1.00~5.00) ASTM D374
Hardness (Shore 00) 12 ASTM 2240
Continuous Use Temp -40 to 200℃ ***
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 7.0 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
Product Specifications

Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)

Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)

Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF® 100-30-11ES Thermal Conductive Pad product image
Our Services
  • Online-service: 12 hours, Inquiry reply within fastest
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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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