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Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers
Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Grande immagine :  Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF700PUS
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000pcs/borsa
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI Applicazione: Processori AI Server AI
Colore: Grigio Durezza: 20 riva 00
Parole chiave: cuscinetto termico del silicone Densità (g/m³): 3.2
Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃ Tensione di rottura dielettrica (V/mm): ≥5500
Conducibilità termica: 7.5W/m-K

Buona dissipazione del calore 7.5W Pad termico in silicone per processori AI AI server

 
Il TIF®Serie 700PUSè un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosaÈ adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione, come grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.

Caratteristiche

> eccellente conduttività termica:7.5W/mK
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Elevate prestazioni di isolamento

Applicazioni

> Al Servers
> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
 
Proprietà tipiche del TIF®Serie 700PUS
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visual
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 3.2 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm) 0.020 ~ 0.030 0.040 ~ 0.200 ASTM D374
0.50 a 0.75 1.0~5.0
Durezza 70 Costa 00 20 Riviera 00 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D 149
Costante dielettrica @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Resistenza al volume > 3,5 X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0. UL 94 (E331100)
Conduttività termica 7.5 W/m-K ASTM D5470
7.5 W/m-K ISO22007
 
Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,01" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16" x 16" (406mm x 406 mm)

Codici dei componenti:
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

La serie TIF® è disponibile in varie forme e forme personalizzate.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
 
Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI 0

Team indipendente di ricerca e sviluppo

 

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4Vi risponderemo al più presto possibile via email o online.

 

Profilo aziendale

 

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

 

FAQ:

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

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Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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