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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome dei prodotti: | Pad termico in silicone da 7,5 W con buona dissipazione del calore per processori AI Server AI | Applicazione: | Processori AI Server AI |
|---|---|---|---|
| Colore: | Grigio | Durezza: | 20 riva 00 |
| Parole chiave: | cuscinetto termico del silicone | Densità (g/m³): | 3.2 |
| Temperatura operativa consigliata (°C): | -40 a 200℃ | Tensione di rottura dielettrica (V/mm): | ≥5500 |
| Conducibilità termica: | 7.5W/m-K |
Buona dissipazione del calore 7.5W Pad termico in silicone per processori AI AI server
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 700PUS | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Grigio | Visual | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) | 0.020 ~ 0.030 | 0.040 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| 0.50 a 0.75 | 1.0~5.0 | ||
| Durezza | 70 Costa 00 | 20 Riviera 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata | -40 a 200°C | - Non lo so. | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D 149 | |
| Costante dielettrica @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 3,5 X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Classificazione di fiamma | V-0. | UL 94 (E331100) | |
| Conduttività termica | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 7.5 W/m-K | ISO22007 | ||
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Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
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