Pad termici in silicone ad alta conducibilità termica 1,2 W/MK per materiali di isolamento termico per computer portatili
Descrizione dei prodotti
Il TIF®100-12-66Usono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono adatte a rivestire superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.2W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori
Applicazioni:
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV LCD e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> CPU
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-12-66U |
| Immobili |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Verde |
Visuale |
| Costruzione e composizione |
Elastomero di silicone di ceramica |
- Non lo so. |
| Densità ((g/cm3) |
2.0 |
ASTM D792 |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.010~0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 a 5,00) |
| Durezza |
65 Costa 00 |
27 Costa 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata |
-40 a 200°C |
- Non lo so. |
| Tensione di rottura ((V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistenza al volume |
> 1,0X1012Ohmmetro |
ASTM D257 |
| Classificazione di fiamma |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conduttività termica |
1.2 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.2 W/m-K |
ISO22007 |
Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmX406 mm)
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
Profilo aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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