TISTM580-10La serie è costituita da un adesivo di silicone termicamente conduttivo a temperatura ambiente, di un solo componente, decolorato, con buona conduzione termica e adesione ai componenti elettronici.Può essere indurito ad un elastomero di maggiore durezzaIl calore viene quindi trasferito in modo efficace tra la fonte di calore, il dissipatore, la scheda madre e l'involucro metallico.
TISTM580-10La serie ha una elevata conduttività termica, un eccellente isolamento elettrico ed è pronta per l'uso.TISTM580-10La serie ha un'eccellente adesione al rame, all'alluminio, all'acciaio inossidabile, ecc. Poiché si tratta di un sistema non alcolizzato, non corroderà, in particolare, le superfici metalliche.
TIS580-10.pdf
Caratteristica
> Buona conduttività termica: 1,0 W/mK
> Ottima manovrabilità e buona aderenza
> Basso restringimento
> Bassa viscosità, porta a una superficie priva di vuoto
> Buona resistenza ai solventi, resistenza all'acqua
> Lunga vita lavorativa
> Ottima resistenza agli urti termici
Applicazione
Utilizzato principalmente per sostituire pasta e pad termicamente conduttivi, che attualmente si trova in adesivi per riempire le lacune o per la conduzione del calore tra la scheda madre in alluminio a LED e il dissipatore di calore,modulo elettrico ad alta potenza e dissipatore di caloreI metodi tradizionali, come il fissaggio di pinne e viti, possono essere sostituiti con l'applicazione di TIS580-10, con conseguente condotta termica più affidabile, di gestione semplificata e più conveniente.Ad esempio, applicazioni di massa nei circuiti integrati in computer portatili, microprocessori, LED ad alta potenza, modulo di archiviazione interna, cache, circuiti integrati, traduttore DC/AC,IGBT e altri moduli di alimentazione, incapsulamento di semiconduttori, interruttori di relè, raddrizzatori e trasformatori
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