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Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatili

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Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatili

Grande immagine : Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatili

Dettagli:

Luogo di origine:	La CINA
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF180-02F

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000pcs/bag
Tempi di consegna:	3-5 giorni
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/day

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatil	Durezza:	60 riva 00
Spessore:	2.0mmT	Gravità specifica:	20,3 g/cc
Edilizia:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Conduttività termica:	1.5W/mK
Applicazione:	Carta grafica per computer portatile CPU GPU	Parole chiave:	Cuscinetto in silicone conduttivo termico
Evidenziare:	Cuscinetto conduttivo termico 2.0mmT del silicone , DVD-ROM che raffredda il cuscinetto conduttivo termico del silicone , Cuscinetto termico del silicone dell'UL

Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatili

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. è una società di ricerca e sviluppo e produzione, abbiamo molte linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiede attrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varie soluzioni termiche per diverse applicazioni.

La serie TIF180-02FI materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire i vuoti d'aria tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità ed elasticità le rendono idonee a rivestire superfici molto irregolari.. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.

Pad di silicone termicamente conduttivo ad alta efficienza per schede grafiche per computer portatili 0
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica: 1,5 W/mK

> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori

Applicazione

> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica

Proprietà tipiche della serie TIF180-02F
Colore	Grigio	Visuale	Spessore composto	Impedanza ermica @10psi (°C-in2/W)
Costruzione Composizione	Elastomero di silicone di ceramica	***	10 mil / 0,254 mm	0.48
			20 millimetri / 0,508 mm	0.56
Gravità specifica	2.3 g/cc	ASTM D297	30 millimetri / 0,762 mm	0.71
			40mils / 1,016 mm	0.80
Capacità termica	1 l/g-K	ASTM C351	50 millimetri / 1.270 mm	0.91
			60 millimetri / 1,524 mm	0.94
Durezza	60 Riviera 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	1.05
			80 millimetri / 2,032 mm	1.15
Resistenza alla trazione	40 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.25
			100 millimetri / 2.540 mm	1.34
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C	***	110mils / 2.794 mm	1.43
			120mils / 3.048 mm	1.52
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC	ASTM D149	130 millimetri / 3,302 mm	1.63
			140mils / 3.556 mm	1.71
Costante dielettrica	4.5 MHz	ASTM D150	150 mil / 3,810 mm	1.81
			160mils / 4.064 mm	1.89
Resistenza al volume	1.0X1012 Ohmmetro	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.98
			180mils / 4.572 mm	2.07
Classificazione del fuoco	94 V0	UL equivalente	190mils / 4.826 mm	2.14
			200 millimetri / 5,080 mm	2.22
Conduttività termica	1.5 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Spessore del prodotto:

0.020 pollici a 0.200 pollici (0.5 mm a 5.0 mm)

Dimensioni del prodotto:

8" x 16" ((203mm x4O6mm)

È possibile fornire forme e spessori di taglio a stiro individuali.

Si prega di contattarci per la conferma

Adesivo sensibile alla pressione:
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".

Armatura:
Il tipo di fogli della serie TIFTM può essere aggiunto con fibra di vetro rinforzata.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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