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3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone

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La prestazione eccellente 2w Gap termico riempie TIF140-20-31E con alti 2,75 G/Cc flessibili

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Pastiglie termiche per dissipatore TIF100-20-11S

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Gap filler termico blu conduttivo termico BLU del silicone del cuscinetto 2 W/M-K 2,75 G/Cc della lampada di via del LED con durezza 35 Shore00

Gap filler termico blu conduttivo termico BLU del silicone del cuscinetto 2 W/M-K 2,75 G/Cc della lampada di via del LED con durezza 35 Shore00

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone

3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone
3.5mmt Notebook Heat Insulation Silicone Pad Outgassing 0.35%
3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone 3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone 3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone

Grande immagine :  3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF1140-30-02US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000PCS
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000pcs/day
Contatto

3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone

descrizione
Valutazione del fuoco: 94 V0 Spessore: 3.5mmT
Conduttività termica: 3,0 W/m-K Parola chiave: cuscinetto termico di lacuna
nome: 3.5 mm Moldabilità per parti complesse Pad di silicone per notebook, fuoriuscita di gas 0,35% Durezza: 20 riva 00
Evidenziare:

3.5 mmt pad di riempimento delle lacune con conduttività termica

,

3pad di silicone isolante termico da 0

,

5 mm

3.5 mm moldabilità per parti complesse cuscinetti in silicone per notebook,Esportazione di gas 0,35%

 

IlTIF1140-30-02USutilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

 

 

TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf

 

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:3.0 W/mK 

>Sfondamento:3.5mmT

>durezza:20 riva 00

>Colore: grigio

>Buona conduttività termica

>Isolatori elettrici

>Alta resistenza

 

 

Applicazioni

>scheda madre/scheda madre

>quaderno

>alimentazione elettrica

>Soluzioni termiche per tubi di calore

>Moduli di memoria

>Dispositivi di stoccaggio di massa

 

Proprietà tipiche diTIF1140-30-02US Serie
Colore
Grigio
Visuale
Spessore composto
Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W)
Costruzione
Composizione
Elastomero di silicone di ceramica
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 millimetri / 0,508 mm
0.20

Gravità specifica
20,9 g/cc
ASTM D297
30 millimetri / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Spessore
3.5mmT
***
50 millimetri / 1.270 mm
0.42
60 millimetri / 1,524 mm
0.48
Durezza
20 Riviera 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80 millimetri / 2,032 mm
0.63
Sgomberamento (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 millimetri / 2.540 mm
0.81
Continuo utilizzo Temp
-40 a 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
Tensione di rottura dielettrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 millimetri / 3,302 mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Costante dielettrica
3.8 MHz
ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistenza al volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classificazione del fuoco
94 V0
equivalente
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200 millimetri / 5,080 mm
1.52
Conduttività termica
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaper un mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti.con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

 

 

Dimensioni standard dei fogli:

8" x 16" ((203mm x 406mm)

 

La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.

 

3.5mmt Notebook Isolamento termico Pad di silicone 0

 

FAQ:

D: Come possiamo ottenere una lista dei prezzi dettagliata?

R: Si prega di fornirci informazioni dettagliate sul prodotto, quali dimensione (lunghezza, larghezza, spessore), colore, requisiti specifici di imballaggio e quantità di acquisto.

D: Che tipo di imballaggi offrite?

R: Durante il processo di imballaggio, prenderemo misure preventive per garantire che le merci siano in buone condizioni durante la conservazione e la consegna.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo termico,

cuscinetto termico dell'interfaccia,

cuscinetto del termale del dissipatore di calore

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

circa

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