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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Applicazione: | Soluzioni termiche per tubi di calore | Degassamento (TML): | 0,32% |
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| Resistività di volume: | 2.3X1013 Ohm-cm | Parola chiave: | cuscinetto termico di lacuna |
| Peso specifico: | 3,0 g/cc | Nome: | Gravietà specifica 3,0 g/cc Good thermal conductive silicone pads for notebook |
| Evidenziare: | 30,0 g/cc di compresse termicamente conduttive per il riempimento delle lacune,30 |
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Gravietà specifica 3,0 g/cc Good thermal conductive silicone pads for notebook
IlTIF130-30-06UF non è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.
TIF100-30-06UF-Series-Datasheet-.pdf
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:3.0W/mK
> Spessore: 0,75 mmT
>durezza:75±5 riva 00
>Colore: bianco
>Formabilità per parti complesse
>Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
>Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
Applicazioni
>scheda madre/scheda madre
>quaderno
>alimentazione elettrica
>Soluzioni termiche per tubi di calore
>Moduli di memoria
>Dispositivi di stoccaggio di massa
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Proprietà tipiche diTIF130-30-06UF Serie
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Colore
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Bianco
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Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
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***
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
30,0 g/cc
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ASTM D297
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30 millimetri / 0,762 mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
0.75mmT
|
***
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50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
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60 millimetri / 1,524 mm
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0.48
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Durezza
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75±5 Costa 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Sgomberamento (TML) |
0.32%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
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100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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Costante dielettrica
|
5.0 MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistenza al volume
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2.3X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
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94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Profilo aziendale
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.
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