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3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive per CD-Rom

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive per CD-Rom

3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive For CD-Rom
3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive For CD-Rom
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Grande immagine :  3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive per CD-Rom

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF1120-20-10UF pad termico
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000 PCS/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Resistenza al volume: 1.0X10^12 Ohm-cm Parola chiave: Pad di spaziamento termico
Costante dielettrica: 4.6 MHz Nome: 3.0mmT morbidi e compressibili per applicazioni a bassa tensione Pad conduttivi per CD-Rom
Costruzione & Compostion: Elastomero siliconico caricato con ceramica Classificazione del fuoco: 94 V0
Evidenziare:

3.0 mm di compressa termico

,

CD-Rom spazio termico

,

30

3.0mmT morbidi e compressibili per applicazioni a bassa tensione Pad conduttivi per CD-Rom

 

IlTIF1120-20-10UF è un cuscinetto a base di silicone, termicamente conduttivo. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformità.La caratteristica del modulo basso del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con la facilità di gestione

 

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

 

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:2.0W/mK 

> Spessore: 3,0 mmT

>durezza:75 riva 00

>Colore: grigio

>Formabilità per parti complesse
>Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
>Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo

 

 

 

 

 

Applicazioni

>Elettronica per l'automobile

>Set top box

>Componenti audio e video

>Infrastrutture informatiche

>Navigazione GPS e altri dispositivi portatili

>CD-Rom, raffreddamento DVD-Rom

 

Proprietà tipiche diTIF1120-20-10UF Serie
Colore
grigio
Visuale
Spessore composto
Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W)
Costruzione
Composizione
Elastomero di silicone di ceramica
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 millimetri / 0,508 mm
0.20

Gravità specifica

20,7 g/cc

ASTM D297
30 millimetri / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Spessore
3.0 mmT
***
50 millimetri / 1.270 mm
0.42
60 millimetri / 1,524 mm
0.48
Durezza

75 Costa 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80 millimetri / 2,032 mm
0.63
Sgomberamento (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 millimetri / 2.540 mm
0.81
Continuo utilizzo Temp
-40 a 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
Tensione di rottura dielettrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 millimetri / 3,302 mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Costante dielettrica

4.6 MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistenza al volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classificazione del fuoco
94 V0
equivalente
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200 millimetri / 5,080 mm
1.52
Conduttività termica
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profilo aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il vostro partner migliore e affidabile.

 

 

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

 

3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive per CD-Rom 0

 

FAQ:

D: Offrite campioni gratuiti?

A: Sì, siamo disposti a offrire campioni gratuiti.

D: Quali sono i vostri termini di pagamento?

A: Pagamento <= 2000USD, T / T in anticipo. Pagamento in tempo e fedele per diversi mesi, possiamo applicare altri termini di pagamento per voi, pagare insieme in ogni mese o 30 giorni.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)