Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Certificazione: | UL | Nome: | Pad di isolamento ad alta tensione piastra termiconduttiva di silicone per CPU GPU per laptop |
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Conduttività termica: | 7.0 W/m-K | Parola chiave: | Fogli di riscaldamento in silicone |
Materiale: | Acciaio | Applicazioni: | raffreddamento della CPU |
Spessore: | 4.0mmT | ||
Evidenziare: | Fabbricazione a partire da prodotti di acciaio,Fogli di silicone termiconduttore,CPU per GPU portatili |
Pad di isolamento ad alta tensione piastra termiconduttiva di silicone per CPU GPU per laptop
IlTIF7160Z non è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore a vuoto, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma ha anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.
TIF700Z-Series-Datasheet ((E) - REV01.pdf
Caratteristiche
>Buona conduttività termica:7.0 W/mK
>Spessore: 4,0 mmT
>durezza: 55 a riva 00
>Colore: grigio
>RoHS conforme
>UL riconosciuto
>Fibra di vetro rinforzata per la resistenza alla foratura, al taglio e alla strappo
Applicazioni
> Scheda madre/scheda madre
>Quaderno
>Fornitore di alimentazione
>Soluzioni termiche per tubi di calore
>Moduli di memoria
>Dispositivi di stoccaggio di massa
Proprietà tipiche diTIF7160Z Serie
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Colore
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Grigio |
Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
|
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Gravità specifica |
30,45 g/cc |
ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
|
0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Spessore |
4.0 mmT
|
***
|
50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Durezza
|
55 Costa 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
Conduttività termica |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
|
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Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 200°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
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Tensione di rottura dielettrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
Costante dielettrica
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
Resistenza al volume
|
5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
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Classificazione del fuoco
|
94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
Conduttività termica
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profilo aziendale
Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e oltre 18 anni di esperienza nei materiali di interfaccia termica L'industria, azienda Ziitek possiede molti Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
FAQ:
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