|
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
| Certificazione: | UL | Name: | LTD Thermal Pad Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads for CPU |
|---|---|---|---|
| keyword: | Thermal Insulation Sheet | Applications: | Street lights LED |
| Material: | Silicone | Thermal conductivity: | 7.5W/m-K |
| Thickness: | 4.5mmT | ||
| Evidenziare: | Strato dell'isolamento termico,Fogli di isolamento termico della CPU,Fogli di isolamento termico conduttivo |
||
LTD Pad termico Pad termico conduttivo Pad personalizzato di silicio foglio di isolamento termico Pad termico per CPU
Ziitek TIF7180HP è un cuscinetto a base di silicone, termicamente conduttivo. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformità.La caratteristica del modulo basso del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con la facilità di gestione.
Caratteristiche
>Buona conduttività termica:7.5 W/mK
>Spessore: 4,5 mmT
>durezza:45±5
>Colore: grigio
>Costruzione facile da rilasciare
>Isolatori elettrici
>Alta resistenza
Applicazioni
> Moduli di memoria
>Dispositivi di stoccaggio di massa
>Elettronica per l'automobile
>Set top box
>Componenti audio e video
>Infrastrutture informatiche
|
Proprietà tipiche diTIF7180 CVSerie
|
||||
|
Colore
|
Blu |
Visuale
|
Spessore composto
|
Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
|
Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Gravità specifica |
3.3 g/cc |
ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Spessore |
4.5mmT |
***
|
50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
|
Durezza
|
45 ± 5 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| Conduttività termica |
7.5W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
Tensione di rottura dielettrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
Costante dielettrica
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
Resistenza al volume
|
≥1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Classificazione del fuoco
|
94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
|
Conduttività termica
|
7.5 W/m-K |
GB-T32064
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profilo aziendale
Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, possono fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
Domande frequenti
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
A: Siamo produttori in Cina
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni
R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.
Persona di contatto: Miss. Dana
Telefono: 18153789196
