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Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epossidica Adesivo epossidico per impregnazione ad alta conduttività termica

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

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Easy Application Epoxy Potting Compound Glue Electronic Epoxy Resin Adhesive High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive
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Grande immagine :  Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epossidica Adesivo epossidico per impregnazione ad alta conduttività termica

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIE280-25AB
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 2 kg/LOT
Prezzo: 0.1-100USD/KG
Imballaggi particolari: 1kg/can
Tempi di consegna: un giorno di 2-3 lavori
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000 kg
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epo Parole chiave: Colla per composto epossidico
Durezza (costa D): 85 Temperatura operativa consigliata (℃): -40 ℃ a 160 ℃
Polimerizzare a 25°℃: 6 ore Polimerizzare a 70°C: 35 min
Conducibilità termica: 2,5 W/mK Applicazione: Isolamento di condensatori Isolamento di piccoli dispositivi elettrici
Evidenziare:

Applicazione facile Adesivo in resina epossidica

,

Adesivo in resina epossidica ad alta conduttività termica

,

Adesivo elettronico in resina epossidica

Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epossidica Adesivo epossidico per impregnazione ad alta conduttività termica

 

CRAVATTA®280-25ABè un sigillante bicomponente a base di resina epossidica con buona conduttività termica e proprietà di polimerizzazione a temperatura ambiente. Può completare il processo di polimerizzazione a temperatura ambiente ed è conveniente per il funzionamento e la costruzione in loco. Inoltre, questo materiale ha eccellenti proprietà ignifughe e ignifughe, in grado di soddisfare gli elevati requisiti di sicurezza dei dispositivi elettronici. È particolarmente adatto per la protezione sigillante di condensatori, piccoli componenti elettronici e moduli di circuiti di precisione e può fornire un supporto meccanico affidabile a lungo termine e protezione ambientale per componenti sensibili.

 

 Caratteristiche

      

> Buon conduttore termico:2,5 W/mK

> Eccellente isolamento e superficie liscia.

> Basso ritiro

> Bassa viscosità, facilita il rilascio dell'aria.

> Eccellente resistente ai solventi e all'acqua.

> Maggiore durata.

> Eccellente efficienza allo shock termico e resistenza agli urti

 

 Applicazione

 

> Invasatura di avviatori automobilistici; Invasatura generale Invasatura con rilevatore termico

> Adesione della ferrite; LED di tipo PUNTA; Buona adesione al poliestere aromatico

> Sigillante per relè; Buona adesione su gomma, PCB ceramici e plastica

> Trasformatori e bobine di potenza; Isolamento di condensatori Isolamento di piccoli dispositivi elettrici

> Adesione a metallo, vetro e plastica, LCD e adesione a substrati; Rivestimento e sigillante; Bobina; IGBT; Trasformatore; Ignifugo

> Adesivo per componenti ottici/medici

 

Proprietà tipiche del TIE®Serie 280-25AB
Proprietà dei materiali non polimerizzati
Proprietà Valore Metodo di prova
Costruzione Resina epossidica -
Colore/Parte A Nero Visivo
Colore/Parte B Grigio Visivo
Parte A Viscosità (mPa·S) 50.000 ASTM D2196
Viscosità parte B (mPa·S) 30.000 ASTM D2196
Rapporto di miscelazione 1:1 -
Periodo di validità (mese) 12(Non aperto) -
Programma di cura
Polimerizzare a 25°℃ 6 ore Metodo di prova Ziitek
Polimerizzare a 70°C 35 minuti Metodo di prova Ziitek
Cura a 100 ℃ 15 minuti Metodo di prova Ziitek
Proprietà dei materiali di polimerizzazione
Colore Grigio Visivo
Densità (g/cm³) 2.0 ASTM D792
Durezza (Shore D) 85 ASTM D2240
Tensione di rottura (V/mm) ≥10.000 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 4.2 ASTM D150
Resistività del volume (Ohm·cm) >1.0x1012 ASTM D257
Conducibilità termica (W/m·K) 2.5 ASTM D5470
Temperatura operativa consigliata (℃) -40~160 -
Valutazione della fiamma V-0 UL94

 

Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epossidica Adesivo epossidico per impregnazione ad alta conduttività termica 0

Istruzioni per l'uso

1. Miscelazione

La resina è soggetta a sedimentazione e stratificazione durante il trasporto o lo stoccaggio; pertanto, deve essere mescolato accuratamente prima dell'uso. Pesare accuratamente la resina (Parte A) e l'agente indurente (Parte B) in base al rapporto di miscelazione consigliato, quindi versarli in un contenitore pulito per la miscelazione. L'apparecchiatura di pesatura deve soddisfare i requisiti di precisione per garantire che il rapporto sia preciso e privo di errori. Se la temperatura ambiente è inferiore a 18℃, si consiglia di preriscaldare la Parte A in forno a 50℃ per 45 minuti per migliorare la fluidità dell'adesivo miscelato.
Attenzione: è severamente vietato che la temperatura di preriscaldamento durante la miscelazione superi i 50 ℃, poiché le alte temperature ridurranno drasticamente la durata dell'adesivo. Innanzitutto, mescolare manualmente per 2-3 minuti. Durante il processo di agitazione, raschiare continuamente il fondo e le pareti interne del contenitore per garantire che l'adesivo venga miscelato in modo uniforme. Se le condizioni lo consentono, eseguire un'ulteriore agitazione meccanica per altri 2~3 minuti. Evitare il funzionamento ad alta velocità durante l'agitazione per evitare la formazione di bolle d'aria o un'ulteriore riduzione della durata operativa dell'adesivo causata dal riscaldamento per attrito.
 
2. Aspirazione

Per rimuovere completamente le bolle d'aria mescolate all'adesivo durante l'agitazione, è necessario eseguire un trattamento di degasaggio sotto vuoto sull'adesivo miscelato. Impostare il grado di vuoto su 1-5 mmHg. Durante il processo di aspirazione, le bolle d'aria all'interno dell'adesivo precipiteranno continuamente e galleggeranno in superficie. Mantenere il vuoto fino alla sostanziale eliminazione delle bolle; il tempo di degasaggio è generalmente di 3-10 minuti.
 
3. Applicazione

Iniettare l'adesivo miscelato e degasato nello stampo target. Un moderato preriscaldamento dello stampo può ridurre la viscosità dell'adesivo e migliorarne la fluidità, garantendo che l'adesivo incapsula completamente tutte le aree delle bobine o dei gruppi da sigillare. Per scenari applicativi con elevati requisiti di compattezza e affidabilità dell'incapsulamento, è necessario condurre un secondo trattamento sotto vuoto dopo l'iniezione della colla per eliminare completamente le bolle residue all'interno dell'adesivo e sulle superfici di contatto tra l'adesivo e i gruppi. Il processo di polimerizzazione può essere eseguito in conformità con la procedura di polimerizzazione consigliata specificata nella documentazione del prodotto. Per migliorare ulteriormente la forza di adesione, la compattezza e la resistenza agli agenti atmosferici dell'adesivo, si consiglia di effettuare un ulteriore processo di post-indurimento con riscaldamento dopo il completamento dell'indurimento iniziale. La post-indurimento può generalmente essere condotta alla temperatura di indurimento massima specificata nella scheda tecnica del prodotto, con cottura a temperatura costante per 2~4 ore; in alternativa, i parametri del processo di polimerizzazione possono essere regolati in base ai requisiti effettivi dell'applicazione.
 
Considerazioni sull'applicazione

Si prega di leggere attentamente i documenti tecnici relativi alla sicurezza e alla salute prima dell'uso e di rispettare rigorosamente tutti i requisiti specificati nelle etichette del prodotto e nelle schede tecniche di sicurezza. Per garantire prestazioni stabili a lungo termine e affidabilità dei gruppi elettronici incapsulati, è necessario eseguire un'accurata pulizia delle superfici dei componenti per rimuovere contaminanti attaccati come polvere, umidità, sali e grasso prima di ogni operazione di incapsulamento. Tali impurità tendono a causare difetti di qualità inclusi cortocircuiti, forza di adesione insufficiente e corrosione del substrato dopo l'incapsulamento, che può seriamente causare compromettere la durata dei prodotti.

Linee guida per la conservazione

La resina e l'agente indurente devono essere conservati in contenitori originali sigillati e collocati in un'area fresca e asciutta, che può prolungare efficacemente la durata di conservazione del prodotto. I metodi di conservazione e la temperatura ambiente sono fattori chiave che influiscono sulla durata di conservazione del prodotto e devono essere seguiti rigorosamente come richiesto

Compatibilità

Alcune sostanze chimiche, come i plastificanti presenti nell'agente indurente, potrebbero inibire l'indurimento di questo prodotto. Questo problema può essere risolto pulendo la superficie del substrato con un solvente o eseguendo una leggera cottura a una temperatura leggermente superiore alla temperatura di polimerizzazione. Particolare attenzione dovrebbe essere prestata ai seguenti materiali: Sostanze organiche contenenti elementi come N, P e S e composti ionici contenenti ioni metallici come Sn, Pb, Hg, Bi e As. Composti contenenti alchini e polivinili Adesivi del tipo a condensa, nonché stampi e strumenti contaminati da tali adesivi.
 
Sicurezza/igiene

Similmente ad altri prodotti a base di resina, questo prodotto è irritante per la pelle e gli occhi umani. Alcuni individui potrebbero manifestare reazioni allergiche caratterizzate da eruzioni cutanee e prurito dopo il contatto della pelle con questo prodotto o l'inalazione dei suoi vapori volatili. In ambienti operativi ad alta temperatura, può anche scatenare un'ipersensibilità agli odori respiratori.

Avvertimento speciale:Il componente B (agente indurente) è corrosivo. Il contatto diretto con la pelle o gli occhi può causare ustioni chimiche. Alcuni sintomi evidenti tra cui eruzioni cutanee, prurito e difficoltà respiratorie. Durante la manipolazione di questo prodotto è necessario stabilire una serie completa di misure di protezione igieniche e di sicurezza.
 
Gli operatori devono indossare occhiali di sicurezza e indumenti di protezione chimica per evitare il contatto diretto con il prodotto. Per dettagli sugli schemi di controllo tecnico, sulla selezione dei dispositivi di protezione individuale e sulle misure di risposta alle emergenze dopo il contatto accidentale, fare riferimento alla scheda dati di sicurezza del prodotto (SDS).
Colla composta per impregnazione epossidica di facile applicazione Adesivo elettronico in resina epossidica Adesivo epossidico per impregnazione ad alta conduttività termica 1
 
Profilo Aziendale
 

La società Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una vasta esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica in un solo passaggio più recenti ed efficaci. La nostra struttura comprende apparecchiature di produzione avanzate, apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di realizzare prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

 

Cuscinetto termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro biadesivo termico

Cuscinetto isolante termico

Grasso termico

Materiale a cambiamento di fase

Gel termale

 

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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