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Casa ProdottiCuscinetto libero del gap filler del silicone

Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato all'ingrosso per il riscaldamento dei PCB

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato all'ingrosso per il riscaldamento dei PCB

Wholesale Customized Silicone Free Gap Filler Pad For PCB Heat Sinking
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Grande immagine :  Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato all'ingrosso per il riscaldamento dei PCB

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Zpaster180-20-11F
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Colore: Grigio scuro Spessore: 2mmT
Nome del prodotto: Z-paster180-20-11F Conduttività termica: 2 W/mK
Costante dielettrica: 5,5 megahertz Parole chiave: Pad di riempimento di lacune senza silicone
Evidenziare:

Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato

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Commercio all'ingrosso Pad di riempimento di lacune senza silicone

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Pad di riempimento del vuoto di scarico di calore per PCB

Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato all'ingrosso per il riscaldamento dei PCB

 

Profilo aziendale

 

Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, i materiali di interfaccia conduttiva termica Ziitek sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR&DDR2,CD-ROM ,TV LCD, prodotti PDP, prodotti Server Power, Down lamps, spotlight, lampadine, lampade diurne, prodotti LED Server Power e altri.

 

Z-paster180-20-11Fè un materiale non siliconico ad alte prestazioni e compatibile con i materiali di interfaccia conduttivi termici.Il ruolo è quello di riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.

 

La sua flessibilità ed elasticità la rendono adatta per il rivestimento di superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, che migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.

 

Caratteristiche

 

>senza silicone

>Conformità ROSH

>Buona conduttività termica:2.0 W/mK

>Molle e compressibili per applicazioni a bassa tensione

>Disponibile in spessore variabile

 

Applicazione

 

>Componenti di raffreddamento del telaio del telaio

>Batterie per auto e alimentazione

>Piattaforma di ricarica

>Applicazioni sensibili al silicio

>Modulo termico della scheda grafica

>Set Top Box

> Dispositivi medici

>Illuminazione a LED

>Modulo ottico SFP

>Radiatore a tubo di calore in miniatura

 

                            Proprietà tipiche della serie Z-Paster180-20-11F  
Colore Grigio scuro Visuale Tensione di rottura dielettrica (T= 1 mm sopra) > 5000 VAC ASTM D149  
 
Edilizia Senza silicone Il riempimento di ossido metallico - Cosa? Costante dielettrica 5.5 MHz ASTM D150  
 
Conduttività termica 2.0 W/mK ASTM D5470 Resistenza al volume 6.0X1013Ohmmetro ASTM D257  
 
Durezza 65 Costa 00 ASTM 2240 Temperatura di utilizzo continuo ¥ 20 a 125°C - Cosa?  
 
Gravità specifica 20,88 g/cc ASTM D297 Sgomberamento (TML) 0.30% ASTM E595  
 
Spessore 2 mmT ASTM D374 Classificazione di fiamma 94 V-0

equivalente a

 

Dimensioni standard 

0.010 pollici a 0.200 pollici (0.25 mm a 5.0 mm)

 

Opzioni

Opzione NS1 proprietaria disponibile per eliminare l'attacco da un lato per facilitare la movimentazione.

 

Pad di riempimento di lacune senza silicone personalizzato all'ingrosso per il riscaldamento dei PCB 0

 

Perche'ha scelto noi?

 

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

 

Domande e risposte

 

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

 

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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