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Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici
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Grande immagine :  Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: Serie TICTM800K
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 p.c. per scatola
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno

Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

descrizione
Nome del prodotto: Materiali a cambiamento di fase Parole chiave: Materiali a cambiamento di fase
Conduttività termica: 1.6W/mK Densità: 2,0 g/cc
Intervallo di temperatura: -50°C-130°C Colore: ambra chiaro
Evidenziare:

Componenti elettronici pad di cambio di fase

,

pad di cambio di fase a bassa resistenza termica

,

1.6W/mK Phase Change Pad

Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

 

I prodotti della serie TIC80OK sono un pad isolante ad elevata conduzione termica e prestazioni dielettriche costituito da un composto ceramico riempito con basso punto di fusione rivestito su una pellicola MT Kapton.

 

TIC800K-Series-Datasheet ((E) -REV01 (1).pdf


A 50°C, la superficie della serie TIC800K inizia a ammorbidirsi e a fluire, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato.riducendo così la resistenza termica.

 

Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

 

 

Caratteristiche

 

> Caratteristiche superficiali altamente conformi con elevata conduttività termica.
> Alta conduttività termica e elevata resistenza dielettrica.

> Bassa resistenza termica con isolamento ad alta tensione
> Resistente alle lacrime e alle forature.

 

Applicazioni

 

Microprocessori ad alta frequenza
Quaderno
Servizi informatici
Moduli di memoria
Cache Chips
IGBT
COB Led
PC desktop
CPU
Microprocessori
Fabbricazione a partire da:
Chip di elaborazione grafica
Applicazione su misura
Servitori
Moduli di memoria
di potenza inferiore o uguale a
Moduli di conversione di potenza
Fornitore di alimentazione LED
Controller a LED
Luci a LED
Lampada di soffitto a LED
Controllo della scatola di alimentazione
Adaptori di alimentazione AD-DC

 

Proprietà tipiche della serie TICTM800K
Nome del prodotto TICTM805K TICTM806K TICTM808K Metodo di prova
Colore Ambrone chiaro Visuale
Spessore composto 0.004"/0.102 mm 0.005"/0.127mm 0.006"/0.152mm ASTM D374
MT Kapton ® Spessore 0.001"/0.025mm 0.001"/0.025mm 0.002"/0.050 mm ASTM D374
Spessore totale 0.005"/0.127mm 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm ASTM D374
Gravità specifica 20,0 g/cc ASTM D297
Capacità termica 1 l/g-K ASTM C351
Resistenza alla trazione > 13,5 Kpsi > 13,5 Kpsi > 17,8 Kpsi ASTM D412
Temperatura di utilizzo continuo (-58 a 266°F) / (-50 a 130°C) ***
Tensione di rottura dielettrica > 4000 VAC > 5000 VAC > 6000 VAC ASTM D149
Costante dielettrica 1.8 MHz ASTM D150
Resistenza al volume 3.5X10 ASTM D257
14 Ohm-metro
Classificazione di fiamma 94 V0 UL equivalente
Conduttività termica 1.6 W/mK
Impedenza termica@50psi 0.12°C-in2/W 0.16°C-in2/W 0.21°C-in2/W ASTM D5470

 

Spessori standard:
0.005" (± 0,127 mm),0.006" ((0.152mm), 0.008" ((0.203mm)
Si possono fornire forme e spessori di taglio a stampo individuale.

 

Dimensioni standard:
10" x 100 ((254mm x 30.48M) Forme singole di taglio a stampo possono essere fornite.

 

Adesivo sensibile alla perforazione:
L'adesivo sensibile alla pressione non è applicabile ai prodotti della serie TICTM800K.

 

Armatura:
I fogli della serie TICTM800K sono rinforzati Kapton.

 

Profil di fabbrica

 

Produttore di compresse termicamente conduttive standard e personalizzate per veicoli elettrici, sistemi di pilota automatico, telefoni cellulari, CPU, schede madri, televisori LCD, dispositivi di telecomunicazione e hub wireless.Le caratteristiche variano a seconda del modelloSono disponibili anche cuscinetti termici in silicone e non in silicone, disponibili con temperatura di funzionamento fino a 180 gradi C.Servi l' informazione, comunicazioni, telecomunicazioni, elettronica di consumo, illuminazione, industria medica e energetica.

 

Bassa resistenza termica 1.6W/mK Scheda di cambio di fase per componenti elettronici

 

FAQ:

 

D: Offrite campioni gratuiti?

A: Sì, siamo disposti a offrire campioni gratuiti.

D: Quali sono i vostri termini di pagamento?

A: Pagamento <= 2000USD, T / T in anticipo. Pagamento in tempo e fedele per diversi mesi, possiamo applicare altri termini di pagamento per voi, pagare insieme in ogni mese o 30 giorni.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)