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Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU

Rohs Compliant Thermal Conductive And Insulated Sheet For CPU GPU Gap Filling

Grande immagine :  Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs and UL
Numero di modello: Serie TIS100-02
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 2-3 giorni di parola
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU Colore: Rosa
Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica/fibra di vetro Peso specifico: 1.751 g/cc
Temp. uso continuo: Da -45 a 180 ℃ Conduttività termica: 1,0 W/mK
Classificazione di fiamma: 94-V0 Durezza: 50 Riviera A
Parole chiave: Foglio di isolamento termico
Evidenziare:

Fogli isolanti termicamente conduttivi

,

Materiali di isolamento termico conformi alla normativa Rohs

,

Carta di conduttività termica della CPU GPU

Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU

 

La serie TISTM112-02I prodotti sono quelli di isolamento ad alta efficienza con proprietà di conduzione termica.L'aggiunta della pellicola di base isolante prodotta da gel di silice nel materiale di conduzione termica crea un grande effetto sia sull'isolamento che sulla conduzione termica.


Caratteristiche

 

> Alta conduttività termica e elevata resistenza dielettrica
> Bassa resistenza termica con isolamento ad alta tensione
> Resistente alle lacrime e alle forature


Applicazioni


> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione

> Elettronica automobilistica
> Set top box
> Componenti audio e video
> Infrastrutture informatiche

 

Proprietà tipiche della serie TIS100-02
Nome del prodotto TIS109-02 TIS112-02 TIS118-02 Metodo di prova
Colore Rosa Visual
Costruzione e composizione Elastomero di silicone riempito di ceramica / Fibra di vetro - Non lo so.
Spessore composto 0.23 mm 0.3 mm 0.45 mm ASTM D374
Durezza 50 Riviera A ASTM D751
Gravità specifica 10,751 g/cc ASTM D297
Resistenza alla trazione 425 Kpsi ASTM D412
Temperatura di utilizzo continuo -45 a 180°C - Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica > 3500 VAC ASTM D 149
Costante dielettrica 5.5 MHz ASTM D150
Resistenza al volume 4.0X103Ohmmetro ASTM D257
Rating di fiamma 94 V0 E331100
Conduttività termica 1.0 W/mK ASTM D5470
Spessori standard:
0.009" ((0.228mm),0.012" ((0.304 mm),0.018" ((0.457 mm),

Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.


Adesivo sensibile alla pressione:
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".

Chiedete un adesivo sul lato della doppia con il suffisso "A2".

 

Dimensioni standard:
12" x 160" (304mm x 48.76M)
Le forme di taglio a stampo possono essere fornite individualmente.

Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU 0

Profilo aziendale

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Piastra termoconduttiva e isolante conforme a Rohs per il riempimento del vuoto della CPU GPU 1

FAQ:

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

 

D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.

 

Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Per favore, offri un disegno o lascia le informazioni del tuo ordine personalizzato..

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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