TIF®040-12 è un cuscinetto di riempimento per spazi vuoti a base di gel siliconico morbido, formulato con una speciale miscela di riempitivi per fornire sia un'eccellente conduttività termica che una morbidezza superiore. Rispetto ai grassi termici convenzionali, TIF®040-12 ha una viscosità più elevata, che impedisce efficacemente la separazione del riempitivo dalla matrice siliconica e riduce la migrazione del riempitivo, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti. Viene applicato in modo simile al grasso termico ed è adatto per l'erogazione commerciale o apparecchiature automatizzate. Le applicazioni tipiche includono microprocessori flip-chip, PPGAs, micro pacchetti BGA, pacchetti BGA, chip DSP, chip di silicio circolari, illuminazione a LED e altri componenti elettronici ad alta potenza.
Caratteristica
>Conduttività termica: 4,0 W/mK
>Morbido, compressione molto bassa
>Bassa impedenza termica
>Funzionamento automatico
>Affidabilità a lungo termine comprovata
Applicazione
>Dissipatore di calore e telaio
>Modulo retroilluminazione LED, illuminazione a LED
>Driver hardware ad alta velocità
>Micro heat pipe
>Controller motore veicolare
>Industria delle telecomunicazioni
>Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori
>CPU
>Scheda video
>Scheda madre/scheda madre
>Notebook
| TIF®040-12 Proprietà tipiche |
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Blu |
Visivo |
| Costruzione e composizione |
Materiale siliconico riempito di ceramica |
- |
| Portata (g/min) |
60 |
Metodo di prova Ziitek (siringa da 30 cc/orifizio da 2,5 mm/90 psi) |
| Densità (g/cc) |
3,2 g/cc |
ASTM D297 |
| Conduttività termica |
4,0 W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedenza termica @10psi (℃.in²w) |
0,093 |
ASTM D5470 |
| Impedenza termica @50psi (℃.in²w) |
0,086 |
ASTM D5470 |
| Temperatura di esercizio consigliata |
-45 ~200°C |
Metodo di prova Ziitek |
| Resistenza dielettrica (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Spessore della linea di legame (mm) |
0,20 |
Metodo di prova Ziitek |
| Valutazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 |
| Durata di conservazione |
12 mesi |
- |
Specifiche del prodotto:
30 cc/pz, 98 pz/scatola; 300 cc/pz, 6 pz/scatola.
Imballaggio personalizzato disponibile per l'uso in automazione. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.
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Profilo Aziendale
Ziitek Electronic Material e Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!
FAQ:
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato nella scheda tecnica?
R: Tutti i dati nella scheda sono effettivamente testati. Hot Disk e ASTM D5470 vengono utilizzati per testare la conduttività termica.
D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni?
R: Dipende dai watt della sorgente di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore. Ti preghiamo di comunicarci le tue applicazioni dettagliate e la potenza, in modo da poter consigliare i materiali termoconduttivi più adatti.
D: Accettate ordini personalizzati?
R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensioni, forma, colore e rivestimento su uno o due lati adesivi o rivestiti in fibra di vetro. Se desideri effettuare un ordine personalizzato, ti preghiamo gentilmente di offrire un disegno o di lasciare le informazioni sul tuo ordine personalizzato.
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