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Adesivo siliconico bicomponente ad alta conduttività termica per la dissipazione del calore dell'industria elettronica

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Adesivo siliconico bicomponente ad alta conduttività termica per la dissipazione del calore dell'industria elettronica

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation
High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

Grande immagine :  Adesivo siliconico bicomponente ad alta conduttività termica per la dissipazione del calore dell'industria elettronica

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIG680-40AB
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 25pc
Imballaggi particolari: 300ml/1PC
Tempi di consegna: 2-3 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 1000pc/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Adesivo siliconico bicomponente ad alta conduttività termica per la dissipazione del calore dell' Applicazione: Dissipazione del calore nell'industria elettronica
Conducibilità termica: 4,0 W/(m·K) Densità (³ di g/cm): 3.15
Temperatura di funzionamento: -45~200℃ Durezza (riva A): 25
Aspetto: grigio Parole chiave: Composto per impregnazione termoconduttivo

One Component Dealcoholized Room Temperature cured Thermally Conductive Silicone Adhesive

TIG®Serie 680-40ABis a two-component high thermal conductivity silicone sealant with room temperature curing, long working time, and flame retardant properties.This product is particularly suitable for sealing capacitors and small electronic devices Questo prodotto è particolarmente adatto per sigillare condensatori e piccoli dispositivi elettroniciLe sue eccellenti proprietà di flessibilità permettono di fornire un'eccellente protezione da ammortizzazione per i materiali di rivestimento.La caratteristica di bassa viscosità consente al sigillante conduttivo termico di coprire la superficie in modo più completo, migliorando notevolmente l'efficienza di trasferimento di calore dell'elemento di riscaldamento o dell'intera scheda di circuito stampato alla shell metal o alla piastra di dissipazione di calore,migliorando così le performance e la vita di servizio dei componenti elettronici.

 

Caratteristica

 
> Buona conducibilità termica: 2.0W/mK
> Buone prestazioni di isolamento
> Buona elasticità
> Lower shrinkage
> bassa viscosità, facile emissioni di gas
> Buona resistenza ai solventi e performance impermeabile
> lunghe ore di lavoro
> eccellente resistenza a temperature elevate e basse
> Nessun rilascio di odore durante il processo di cura

 

Applicazione
 
> Controlli industriali, trasformatori, bobine, amplificatori, pacchetti ad alta tensione, relè, caselle di giunzione ad alta corrente, ecc.
> Heat sink assembly, thermal sensor potting, thermal conductive product potting, pottaggio di prodotti conduttivi termici
> Conduzione termica tra la cella della batteria e il tubo freddo
> LED and power drive potting
 
Proprietà tipiche di TIG®Serie 680-40AB
Proprietà del materiale (prima della cura)
Immobili Numerical Metodo di prova
Color/Part A Bianco Visual
Color/Part B Grigio Visual
Parte A Viscosità (mPa.s) 16000 GB/T 10247
Parte B Viscosità (mPa.s) 23000 GB/T 10247
Mix Ratio 1:1 Metodo di prova Ziitek
Durata di conservazione 6 months ((Unopened) Metodo di prova Ziitek
Cure Schedule
Pot Life @ 25°C 30-45 minuti Metodo di prova Ziitek
Cure @ 70°C 20 o 30 minuti. Metodo di prova Ziitek
Cure Material Properties
Colore Grigio Visual
Hardness (Shore A) 25 ASTM D2240
Densità (g/cm3) 3.15 ASTM D792
Temperatura di funzionamento raccomandata (°C) - 45 - 200 - Non lo so.
Rating di fiamma V-0. UL 94
Conduttività termica (W/mK) 4.0 ASTM D5470
Voltaggio di rottura (V/mm) ≥ 10000 ASTM D 149
Costante dielettrica @ 1MHz 6.0 a 8.0 ASTM D150
Resistività di volume (ohm·cm) 3.0x1013 ASTM D257

 

Adesivo siliconico bicomponente ad alta conduttività termica per la dissipazione del calore dell'industria elettronica 0

Profilo aziendale

 

Con capacità di ricerca e sviluppo professionali e molti anni di esperienza nell'industria dei materiali di interfaccia termica, Ziitek Company possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali.Our goal is to provide quality & competitive products to our customers worldwide aiming for long-term business cooperation Il nostro obiettivo è di fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine.

 

Team indipendente di ricerca e sviluppo

 

D: Come faccio a fare un ordine?

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4Vi risponderemo al più presto possibile via email o online.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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