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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome dei prodotti: | Buon isolamento, riempitivo termico a base di silicone ad alte prestazioni per processori AI, server | Spessore: | Disponibile dentro varia Thicknes |
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| Parole chiave: | Riempitore termico del gap | Durezza: | 35 riva 00 |
| Costruzione e composizione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica | Peso specifico: | 3.3 g/cc |
| Valutazione della fiamma: | 94 - V0 | Conduttività termica: | 5,0 W/mK |
| Applicazione: | Processori AI Server AI |
Buono isolamento ad alte prestazioni Pad termico a base di silicone per processori AI Server AI
TIF®100-50-50E La serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, che offre un'eccellente conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce sia una buona conformità della superficie che un'eccellente facilità d'uso, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:5.0W/mK
> Disponibile in diversi spessori
> Buona flessibilità e capacità di riempimento
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni:
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Processori di intelligenza artificiale
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-50-50E | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Rosa | Visual | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,5) | (0,75 ~ 5,0) | ||
| Durezza | 65 Costa 00 | 35 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata | -40 a 200°C | - Non lo so. | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D 149 | |
| Costante dielettrica | 90,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Classificazione di fiamma | V-0. | UL 94 (E331100) | |
| Conduttività termica | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 5.0 W/m-K | ISO22007 | ||
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare
Profilo aziendale
Società Ziitekèun produttore di riempitivi di lacune termicamente conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termicoProdotti di plastica conduttiva termica, gomma di silicone, schiume di silicone, materiali a fase variabile, dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.
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Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196