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Casa ProdottiCuscinetto libero del gap filler del silicone

Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione

Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione
High Thermal Conductivity 6.0W Non Silicone Gap Pad For Telecommunication Equipment
Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione

Grande immagine :  Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Z-Paster100 6060-11
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000 pezzi/giorno
Contatto

Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazione

descrizione
Nome del prodotto: Gap Pad non in silicone da 6,0 W ad alta conduttività termica per apparecchiature di telecomunicazio Colore: Grigio scuro
Conduttività termica: 6.0W/mK Costante dielettrica: 9,0 MHz
Spessore: 1,5 mmt Durezza: 60 sponde00
Densità: 3,3 g/cm³ Parole chiave: Cuscinetto non siliconico
Applicazione: Attrezzatura di telecomunicazione
Evidenziare:

pastiglia termica senza silicone

,

riempitivo per spazi vuoti per telecomunicazioni ad alta conduttività

,

pastiglia per spazi vuoti senza silicone da 6

Elevata conducibilità termica 6.0W Pad di intercapedine senza silicone per apparecchiature di telecomunicazione
Panoramica del prodotto

La serie Z-Paster ®100 6060-11 è un materiale di interfaccia termicamente conduttivo privo di silossani, progettato per riempire le intercapedini d'aria tra gli elementi riscaldanti e i componenti di dissipazione del calore. La loro flessibilità ed elasticità li rende ideali per rivestire superfici irregolari, trasferendo efficacemente il calore ai rivestimenti metallici o alle piastre di dissipazione dai componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche principali
  • Elevata conducibilità termica
  • Composizione senza silicone
  • Disponibile in diverse opzioni di spessore
  • Elevata conformabilità si adatta a vari ambienti di applicazione della pressione
Applicazioni
  • Struttura di dissipazione del calore per radiatori
  • Apparecchiature di telecomunicazione
  • Elettronica automobilistica
  • Pacco batterie per veicoli elettrici
  • TV e lampade a LED
Specifiche tecniche
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visivo
Costruzione Resina senza silicone *****
Conducibilità termica 6.0 W/mK ASTM D5470, ISO 22007
Durezza 60 Shore 00 ASTM 2240
Densita 3.3g/cm³ ASTM D297
Intervallo di spessore 0.040~0.200"/1.00~5.00mm ASTM D374
Tensione di breakdown ≥5500 V/mm ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 9.0 ASTM D150
Resistività di volume ＞1.0×10¹² Ohm-metro ASTM D257
Temperatura operativa -45 ~ 125 ℃ *****
Classificazione di infiammabilità V-0 UL94 (E331100)
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.040" (1.00 mm)～0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010 (0.25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

La serie Z-paster® è disponibile in forme personalizzate e varie. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Z-Paster thermal gap pad product photo
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli dell'imballaggio:

  • Pellicola in PET o schiuma per protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Imballaggio personalizzato disponibile

Tempi di consegna:

Quantità: 5000 pezzi

Tempo stimato: da negoziare

Domande frequenti
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Generalmente 3-7 giorni lavorativi se la merce è disponibile, o 7-10 giorni lavorativi se non disponibile, a seconda della quantità.
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Sì, offriamo campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

gap filler termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del silicone,

gap filler del silicone

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Circa

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