Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico 9,6 W/mK con buona capacità di flusso rispetto alla temperatura a cambiamento di fase per i set di chip

Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico 9,6 W/mK con buona capacità di flusso rispetto alla temperatura a cambiamento di fase per i set di chip

Il TIC^®800TLa serie è un materiale a cambiamento di fase a conducibilità termica ultraelevata con una struttura di orientamento dei grani unica. Questa struttura raggiunge l'ottimizzazione direzionale del percorso del flusso di calore attraverso una disposizione microordinata, raddoppiando significativamente l'efficienza di conduttività termica macroscopica. Quando la temperatura supera il punto di transizione di fase di 50℃, il materiale può ammorbidirsi e infiltrarsi nell'interfaccia, riempiendo spazi microirregolari e formando infine un canale di conduzione del calore con una resistenza termica estremamente bassa sulla superficie di contatto, migliorando l'efficienza del sistema di dissipazione del calore.

Caratteristiche

> Eccellente conduttività termica
> Buona compatibilità con i processi
> Superficie morbida e autoadesiva
> Bassa resistenza termica stazionaria

Applicazioni

> Apparecchiature di conversione di potenza
> Processore di carico utile
> CPU del server
> Dissipazione del calore del chip GPU della scheda grafica del gioco