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Dettagli:
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| Nome dei prodotti: | Cuscinetto termoconduttivo da 6,0 W/mK che offre conduttività termica e stabilità meccanica superior | Campione: | Campione disponibile |
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| Spessore: | 0,040~0,200(1,00~5,0 mmT) | Applicazione: | Soluzioni di raffreddamento elettronico |
| Durezza: | 50 shore00 | Densità: | 3,4 g/cm³ |
| Conducibilità termica: | 6.0W/m-K | Parole chiave: | Cuscinetto conduttivo termico |
| Evidenziare: | 6.0W/mK thermal conductive pad,thermal conductive pad for electronic cooling,high-performance thermal conductive pad |
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6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering superior thermal conductivity and mechanical stability for electronic cooling solutions Product Overview TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad that offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196
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