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Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Grande immagine :  Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF200-30-12
Documento: TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

descrizione
Nome dei prodotti: Riempitore termico che offre elevata conduttività termica e appiccicosità naturale per una facile in Colore: Giallo/Blu
Spessore: 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm) Durezza: 45/70 Shore 00
Valutazione del fuoco: 94-V0 Parole chiave: Riempitivo di gap termico
Applicazione: elettronica automobilistica Conducibilità termica: 3,0 W/mK
Evidenziare:

flexible thermal gap filler

,

elastic thermal gap filler

,

high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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