High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Tutti i prodotti

Materiali cambianti di fase
(42)

cuscinetto conduttivo termico
(247)

Gap Filler termico
(261)

Thermal Conductive Grease
(28)

Materiali dell'isolamento termico
(47)

Termica Grafite Foglio
(54)

Nastro adesivo termico
(44)

Thermal Conductive Colla
(12)

Adesivo conduttivo termico
(13)

Thermal Conductive Plastic
(20)

Gomma piuma della spugna Materiale
(10)

PET nastro biadesivo
(8)

Gap termico riempie
(403)

Gel conduttore termico
(28)

Guarnizione di schiuma del silicone
(17)

Cuscinetto libero del gap filler del silicone
(15)

Protezione dei materiali assorbenti
(20)

Metalli affilati con conduttività termica
(0)

Migliori prodotti

riempitore termicamente conduttivo

Gap filler termico ad alta temperatura, granato 6 con di Mk lo strato conduttivo 50 shore00 della gomma di silicone termicamente

Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Certificazione

Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni

Rassegne del cliente

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Grande immagine : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF200-30-12
Documento:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/giorno

Contatto

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

descrizione

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termico in silicone ad alta conduttività termica da 3,0 W/mK Adatto per applicazioni con	Colore:	ROSA
Spessore:	0,010(0,25mm)~0,020"~0,200(0,50~5,00mm)	Durezza:	70/45 Shore 00
Valutazione del fuoco:	94-V0	Parole chiave:	Cuscinetto termico in silicone
Conducibilità termica:	3,0 W/mK	Applicazione:	applicazioni di dissipatori di calore e sistemi di gestione termica
Evidenziare:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

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Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

Dante

Poland Jul 20.2026

Utile (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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