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Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici

Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation
Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation

Grande immagine :  Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHs
Numero di modello: TIE280-12AB
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 2kg/LOT
Imballaggi particolari: 1KG/Can
Tempi di consegna: 2-3 giorni del lavoro
Descrizione di prodotto dettagliata
Colore: Balck Gravità specifica: 1,6 g/cc
℃ Brookfield di Viscosity@25: 7000 Cps Durezza @25℃: 85 riva D
Tensione di rottura dielettrica: 300 volt/mi Conduttività termica: 1.2W/m-K
Parole chiave: Composto di colla di resina epossidica
Evidenziare:

colla conduttiva di calore

,

colla conduttiva diy

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Colla adesiva conduttiva 0.3W/Mk

Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici

 

 

TIETM280-12AB La serie è una colla incapsulabile in silicio a due componenti, ad alta conduttività termica, a bassa temperatura, a lunga durata di conservazione, resistente al fuoco. È progettata per la cottura di condensatori e dispositivi elettrici.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dai singoli elementi o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.

 

TIE280-12AB-Seria-Fogliera di dati (2).pdf

 

Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici 0

Caratteristiche

 

> Buona conduttività termica: 1,2 W/mK
> Ottimo isolamento e superficie liscia.
> Basso restringimento
> bassa viscosità, rilascio di aria accelerante.
> Eccellente in solventi e resistenza all'acqua.
> Vita più lunga.
> Eccellente efficacia di scossa termica e resistenza agli urti

 

Applicazione  

 

>Per il diffusore di calore LED Lighting e il driver di alimentazione.
>Cimenti ferritici; tip tip LED; buona cementazione al poliestere aromatico

>Sigillante per relè; buona adesione alla gomma, alla ceramica, ai PCB e alle materie plastiche

>Trasformatori e bobine di potenza; condensatori di potenza; potenza di piccoli apparecchi elettrici
> Adesione al vetro metallico e alla plastica;Adesione a LCD e a substrati;Rivestimento e sigillante;Colletta;IGBTS;Transformatore;Ritardante del fuoco
>Adesivo per componenti ottici/medici

 

 

 

Proprietà tipiche diTIETM280-Serie 12AB
Materiale tipico non curato
TIETM280-12A ((Resine) Rapporto di miscelazione (rapporto di peso)
A:=11
Colore Nero
Viscosità @ 25°C Brookfield 15000 CP Viscosità @ 25°C Brookfield 10000 cp
Tempo di funzionamento (@25°C) 45 minuti.
Durata di conservazione @ 25°C in stato sigillato 12 mesi Gravità specifica 10,6 g/cc
Colore della miscela Nero
TIE280-12B (Tardatore) Programma di cura
Colore Nero Cure a 25°C 3 ore
Viscosità @ 25°C Brookfield 7000 cp
Durata di conservazione @ 25°C in contenitore sigillato 12 mesi Cure a 7°C 30 minuti.
Proprietà curative
Durezza @ 25°C 85 Riviera D
Temperatura di funzionamento -40°C ~160°C
Temperatura di transizione del vetro Tg 92°C
Tasso di tensione 00,10%
Coefficiente di espansione termica, /°C 3.0x 10^(-5)
Resistenza al fuoco UL 94 V-0
Assorbimento di umidità % di guadagno in peso 24 ore immersione in acqua @25°C < 0,1%
Conduttività termica 1.2 W/m-K
Tensione di rottura dielettrica 300 volt / ml
Costante dielettrica@1MHz 4.2
resistenza al volume, ohm-cm @ 25°C 3.0x 10^13

 

 Imballaggio del prodotto:

 

1 kg A/B per ogni serbatoio.

5 kg di A/B ciascuno.

10 kg di A/B ciascuno.

 

Profilo aziendale

 

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Composto di colla di resina epossidica a alta conduttività termica a due componenti per l'incapsulamento di componenti elettronici 1

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

 

 

 

 

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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