Materiali cambianti 0,95 di fase termica con una bassa temperatura di fusione del punto con il Mk con 0.024℃-in ²/W

Materiali cambianti 0,95 di fase termica con una bassa temperatura di fusione del punto con il Mk con 0.024℃-in ²/W

La serie di TIC™803Y è materiale termico dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione. A 50℃, la serie di TIC™800Y comincia ad ammorbidire e scorrere, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, quindi riducenti la resistenza termica. La serie di TIC™800Y è un solido flessibile alla temperatura ambiente ed indipendente senza rinforzare le componenti che riducono la prestazione termica.

La serie di TIC™803Y non mostra degradazione di prestazione termica dopo il ℃ di 1.000 hours@130, o dopo 500 cicli, da -25℃ a materiale 125℃.The ammorbidisce e completamente non cambia lo stato con conseguente migrazione minima (pompi fuori) alle temperature di funzionamento.

Caratteristiche:

Applicazioni:

> Microprocessori ad alta frequenza
> taccuino e pc da tavolino
> servire del computer
> moduli di memoria
> chip del nascondiglio
> IGBTs

> Telecomunicazione

Spessori standard:

0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni standard:

9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
Le serie TIC™800 sono fornite con una carta bianca del rilascio e una fodera inferiore. La serie TIC™800 è disponibile nel bacio ha tagliato una fodera estesa della linguetta di tirata o le diverse forme tagliate.

Adesivo sensibile di Peressure:

L'adesivo sensibile di Peressure non è applicabile per i prodotti di serie TIC™800.

Rinforzo:

Non c'è nessun rinforzo.