Dissipatore di calore non tossico che raffredda termicamente il nastro conduttivo di trasferimento adesivo con spessore 0.5mm/di 0.1mm

Dissipatore di calore non tossico che raffredda termicamente il nastro conduttivo di trasferimento adesivo con spessore 0.5mm/di 0.1mm

I prodotti di serie di TIA™810FG principalmente sono usati per il legame le alette di dissipazione di calore, i microprocessori e degli altri semiconduttori del consumo di energia. Questo tipo di nastro adesivo possiede l'ultima forza di legame con l'impedenza termica bassa, con cui in effetti può potere sostituire il metodo di grasso di lubrificazione e di riparazione meccanica.

TIA810FG SeriesDatasheet- (E) - REV01.pdf

Caratteristiche

> Conducibilità termica: 0,8 W/mK
> la forza schiava alta a varie superfici si raddoppia ha parteggiato nastro adesivo sensibile alla pressione
> rendimento elevato, termicamente adesivo acrilico conduttivo

Applicazioni

> Dissipatore di calore del supporto sull'unità di elaborazione grafica di BGA o sull'unità di elaborazione dell'azionamento
> spalmatore di calore del supporto sul PWB del convertitore di potere o sul PWB del controllo motorio
> rendimento elevato, termicamente adesivo acrilico conduttivo
 > può essere usato invece dell'adesivo della cura del calore, del montaggio della vite o del montaggio della clip

Spessori standard:

      

     
0,005" (0.127mm)     0,006" (0.152mm)     0,008" (0.203mm)     0,010" (0.254mm)     0,015" (0.381mm)     0,020" (0.508mm)
   Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni standard:

 

10" x 18" (254mm x 457mm)    10" x 400 (254mm x 121.9M)
 Le diverse forme tagliate possono essere assicurate.

Rinforzo:

     

                
Gli strati di serie TIA™800 sono vetroresina hanno rinforzato.