0,95 materiali cambianti di resistenza termica di W/mK di fase bassa di rosa per IGBTs

5,0 materiali cambianti di fase rosa bassa di resistenza termica di W/mK per IGBTs

La serie di TIC™808P è materiale termico dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione. A 50℃, la serie di TIC™808P comincia ad ammorbidire e scorrere, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, quindi riducenti la serie termica di resistance.TIC™808P è un solido flessibile alla temperatura ambiente ed indipendente senza rinforzare le componenti che riducono la prestazione termica.

La serie di TIC™808P non mostra degradazione di prestazione termica dopo il ℃ di 1.000 hours@130, o dopo 500 cicli, da -25℃ a materiale 125℃.The ammorbidisce e completamente non cambia lo stato con conseguente migrazione minima (pompi fuori) alle temperature di funzionamento.
 

Le applicazioni includono:

> Microprocessori ad alta frequenza
> taccuino e pc da tavolino
> servire del computer
> moduli di memoria
> chip del nascondiglio
> IGBTs

Caratteristiche:

Per resistenza termica più bassa:
> 0.014℃-nella resistenza termica di /W del ²
> naturalmente viscoso alla temperatura ambiente,
nessun adesivo ha richiesto
             > nessun preriscaldamento del dissipatore di calore richiesto

Spessori standard:

0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)        0,0012" (0.305mm)
                        Consulti lo spessore alterno della fabbrica.

Dimensioni standard:

 10" x 16" (254mm x 406mm)       16" X 400   (406mm x 121.92M)
              Le serie TIC™800 sono fornite con una carta bianca del rilascio e una fodera inferiore. La serie di TIC800™ è disponibile nel bacio ha tagliato una fodera estesa della linguetta di tirata o le diverse forme tagliate.
 
Adesivo sensibile di Peressure:

L'adesivo sensibile di Peressure non è applicabile per i prodotti di serie TIC™800.

Rinforzo:
Non c'è nessun rinforzo.