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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/MK 45 Shore00

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
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Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/MK 45 Shore00

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
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Grande immagine :  Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/MK 45 Shore00

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-02S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/ Temp. uso continuo: -40 a 200℃
Densità: 2,3 g/cm³ Conduttività termica: 1,5 W/mK
Colore: grigio Durezza: 65/45 Shore 00
Parole chiave: Riempitivo termico
Evidenziare:

riempitore termicamente conduttivo

,

silicone di conducibilità termica

,

Morbidezza termica del gap filler compressibile

Riempitivo termico in silicone morbido comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM 1,5 W/M-K durezza 45 Shore00
 
La serie TIF®100-02S I materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire le intercapedini d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dai singoli elementi o persino dall'intero PCB, il che, in effetti, migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
 

Caratteristiche:

 

> Buona conducibilità termica:1.5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Disponibile in vari spessori
 

Applicazioni:

 

> Raffreddamento dei componenti al telaio
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento dissipatore di calore in BLU retroilluminato a LED in LCD
> TV LED e lampade retroilluminate a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche con micro heat pipe
> Centraline di controllo motore automobilistico
> Hardware per telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)

 

Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-02S
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Bianco grigiastro Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato di ceramica ******
Densità (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Durezza 65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura di uso continuo -40 a 200℃ ***
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica ＞1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007
Classificazione antincendio V-0 UL 94 (E331100)
 
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Codici componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati).
 
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie.
Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.
Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/MK 45 Shore00 0

Perché scegliere noi?

 

1. Il nostro messaggio di valore è "Fare la cosa giusta la prima volta, controllo qualità totale".

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi

3. Prodotti con vantaggio competitivo.

4. Accordo di riservatezza Contratto di segreto commerciale

5. Offerta di campioni gratuiti

6. Contratto di garanzia di qualità

 

FAQ:

 

D: Siete una società commerciale o un produttore?

R: Siamo un produttore in Cina.

 

D: Quanto tempo ci vuole per la consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. O sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, dipende dalla quantità.

 

D: Fornite campioni? È gratuito o a costo aggiuntivo?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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