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Di silicone della gomma del gap filler cuscinetto conduttivo termico termicamente, buona prestazione termica 1,5 W/mK

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Di silicone della gomma del gap filler cuscinetto conduttivo termico termicamente, buona prestazione termica 1,5 W/mK

Silicone Rubber Thermal Gap Filler Thermally Conductive pad, Good thermal performance 1.5 W/mK
Silicone Rubber Thermal Gap Filler Thermally Conductive pad, Good thermal performance 1.5 W/mK
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Grande immagine :  Di silicone della gomma del gap filler cuscinetto conduttivo termico termicamente, buona prestazione termica 1,5 W/mK

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF110FG-05F
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Conductivity& termico Compostion: 1,5 W/m-K Gravità specifica: 2,1 g/cc
Capacità termica: 1 l /g-K Colore: Blu
I continui usano temporaneo: -50 a 200℃ Durezza: 65 riva 00
Evidenziare:

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

,

silicone di conducibilità termica

,

Gap filler termico di colore blu

Riempitore di lacune termiche nelle apparecchiature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

 

Di silicone della gomma del gap filler cuscinetto conduttivo termico termicamente, buona prestazione termica 1,5 W/mK 0

 
Applicazioni:


> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

 

Proprietà tipiche diLa serie TIFTM110FG-05F
Colore

Blu

Visuale Spessore composto Impedanza ermica
@10psi
(°C-in2/W)
Costruzione
Composizione
Fabbricazione a partire da materie tessili
*** 10 mil / 0,254 mm 0.21
20 millimetri / 0,508 mm 0.27
Gravità specifica
2.1 g/cc ASTM D297

30 millimetri / 0,762 mm

0.39

40mils / 1,016 mm

0.43
Capacità termica
1 l/g-K ASTM C351

50 millimetri / 1.270 mm

0.50

60 millimetri / 1,524 mm

0.58

Durezza
65 Costa 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80 millimetri / 2,032 mm

0.76
Resistenza alla trazione

55 ps

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.85

100 millimetri / 2.540 mm

0.94
Continuo utilizzo Temp
-50 a 200°C

***

110mils / 2.794 mm

1.00

120mils / 3.048 mm

1.07
Tensione di rottura dielettrica
> 10000 VAC ASTM D149

130 millimetri / 3,302 mm

1.16

140mils / 3.556 mm

1.25
Costante dielettrica
7.5 MHz ASTM D150

150 mil / 3,810 mm

1.31

160mils / 4.064 mm

1.38
Resistenza al volume
8X1012Ohmmetro ASTM D257

170mils / 4,318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
Classificazione del fuoco
94 V0

UL equivalente

190mils / 4.826 mm

1.60

200 millimetri / 5,080 mm

1.72
Conduttività termica
1.5 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

Il TIF110FG-05Fi materiali di interfaccia termicamente conduttivi sono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.

 


Caratteristiche:


> Buona conduttività termica:1.5 W/mK

> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori

 

 
Spessori standard:       
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83 mm) 0.200" (5,08 mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.

Dimensioni standard dei fogli:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFLa serie TM può essere fornita con forme di taglio a stampo individuale.

Adesivo sensibile alla pressione:   
                 
Chiedete un adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".

Armatura:
           
TIFI fogli della serie TM possono essere rinforzati con fibra di vetro.
 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: 18153789196

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