Potenza innovativa, che sblocca i limiti dell'energia termica: 7,5 W/mK di lamiera isolante ad alta conducibilità termica TIFTM 500-75-11U

L'ultimo capolavoro della nostra linea di prodotti - TIFTM 500-75-11U lamiera di isolamento termico ad alte prestazioni.È stato progettato per fornire una soluzione completa con un eccellente dissipazione del calore, isolamento affidabile e installazione conveniente per dispositivi ad alto flusso di calore in settori all'avanguardia come la comunicazione 5G, l'azionamento elettrico e il controllo dei veicoli a nuova energia,server ad alte prestazioni, e elettronica di consumo di fascia alta.

Performance Peak: stabilire un nuovo standard di 7,5 W/mK per la dissipazione del calore ad alta efficienza

La scoperta principale di TIFTM 500-75-11U risiede nella sua eccezionale conduttività termica.il prodotto raggiunge una conduttività termica fino a 7.5W/mK (secondo ASTM D5470), un miglioramento significativo rispetto alla generazione precedente della stessa serie.modulo di potenza) al dissipatore di calore o al telaio ad un ritmo più veloce, riducendo efficacemente la temperatura di funzionamento del nucleo e garantendo il funzionamento stabile dell'apparecchiatura sotto carico elevato, nonché prolungando la vita utile.
 

Oltre alla sua eccellente capacità di conduzione del calore, questo prodotto offre anche garanzie di affidabilità complete:
 

Isolamento elettrico superiore: tensione di rottura ≥ 5500 V/mm (secondo la norma ASTM D149) e combinata con una elevata resistività volumetrica di ≥ 1,0 × 1012 Ohm-cm (secondo la norma ASTM D257),fornisce una robusta barriera di sicurezza elettrica per i circuiti ad alta potenza.
 

Stabilità in un ampio intervallo di temperature: la gamma di temperature di esercizio raccomandata si estende da -40°C a 200°C, consentendo di gestire condizioni estreme con shock di freddo e calore senza degrado delle prestazioni.
 

Certificazione di sicurezza più elevata: soddisfa sia il livello di ritardante di fiamma UL 94 V-0 (numero di certificazione E3311000) che quello della norma ISO V-0,garantire un'eccellente prestazione in materia di sicurezza antincendio quando viene utilizzato in ambienti difficili.
 

Ottimizzare le proprietà fisiche: con una durezza di 50 Shore 00 moderata (secondo ASTM D2240) e opzioni di spessore flessibile (personalizzabili da 0,5 mm a 5,0 mm, secondo ASTM D374),può riempire completamente le irregolarità microscopiche dell'interfaccia mantenendo una buona flessibilità di costruzione.
 

Scenario di applicazione: valorizzazione della prossima generazione di progettazione elettronica ad alta potenza
 

TIFTM 500-75-11U è un materiale di ingegneria specificamente progettato per applicazioni di dissipazione del calore impegnative.
Veicoli a nuova energia: inverter di propulsione elettrica (module di alimentazione IGBT/SiC), caricabatterie di bordo (OBC), sistema di gestione delle batterie (BMS) per la conduzione del calore e l'isolamento.
Infrastruttura di comunicazione: stazione base 5G/6G AAU, moduli ottici, switch del data center e server CPU/GPU per la gestione del calore.
Energia e industria: dispositivi di alimentazione per inverter fotovoltaici, convertitori di frequenza industriali, sistemi di accumulo di energia (BESS) per la dissipazione e l'isolamento del calore.
Elettronica di consumo di fascia alta: computer portatili per giochi ad alte prestazioni, dispositivi AR/VR, chipset di smartphone di punta per soluzioni termiche.