Produttore Fornitore Disco rigido portatile personalizzato GPU CPU Pad conduttivo termico
Il TIFTM100-66Ui materiali di interfaccia termicamente conduttivi di serie sono applicati per riempire i vuoti d'aria tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono adatte a rivestire superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.2W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori
> RoHS conforme
> UL riconosciuto
Applicazioni:
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
> Componenti audio e video
| Proprietà tipiche della serie TIF100-66U |
| Immobili |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Verde |
Visuale |
| Costruzione e composizione |
Elastomero di silicone di ceramica |
- Non lo so. |
| Densità |
2.1 g/cm3 |
ASTM D297 |
| Intervallo di spessore |
0.01" ((0.25mm) ~ 0.200" ((5.0mm) |
- Non lo so. |
| Durezza |
27±5 Costa 00 |
ASTM 2240 |
| Continuo utilizzo Temp |
-40 a 160°C |
*** |
| Tensione di rottura dielettrica |
> 5500 VAC |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistenza per volume ((Ohm-cm) |
1.0X1012 |
ASTM D257 |
| Classificazione del fuoco |
94 V0 |
Equivalente UL |
| Conduttività termica |
1.2W/m-K |
ASTM D5470 |
Spessori standard:
0.010" (0,25 mm), 0,020" (0,51 mm), 0,030" (0,76 mm), 0,040" (1,02 mm),
0.050" (1,27 mm), 0,060" (1,52 mm), 0,070" (1,78 mm), 0,080" (2,03 mm),
0.090" (2.29mm), 0.100" (2.54mm), 0.110" (2.79mm), 0.120" (3.05mm),
0.130" (3,30mm), 0,140" (3,56mm), 0,150" (3,81mm), 0,160" (4,06mm),
0.170" (4.32mm), 0.180" (4.57mm), 0.190" (4.83mm), 0.200" (5.08mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.
Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFLa serie TM può essere fornita con forme di taglio a stampo individuale.
Adesivo sensibile alla pressione:
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".
Armatura:
TIFI fogli della serie TM possono essere rinforzati con fibra di vetro.
Profilo aziendale
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. è una società di ricerca e sviluppo e produzione, abbiamo molte linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiede attrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varie soluzioni termiche per diverse applicazioni.
FAQ:
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
A: Siamo produttori in Cina
D: Quanto tempo avete per consegnare?
R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.
D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?
R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.
Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
D: Come faccio a fare un ordine?
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