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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Cuscinetto conduttivo termico autoadesivo certificato UL e RoHs ad alta conducibilità 3W per il raffreddamento di CPU/GPU del computer

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetto conduttivo termico autoadesivo certificato UL e RoHs ad alta conducibilità 3W per il raffreddamento di CPU/GPU del computer

UL And RoHs Certificated High Conductivity 3W Self Adhesive Thermal Conductive Pad For Computer CPU/GPU Cooling

Grande immagine :  Cuscinetto conduttivo termico autoadesivo certificato UL e RoHs ad alta conducibilità 3W per il raffreddamento di CPU/GPU del computer

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-11E
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico autoadesivo certificato UL e RoHs ad alta conducibilità 3W per il raff Spessore: Disponibile dentro varia Thicknes
Conduttività termica: 3.0W/m-K Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Peso specifico: 30,0 g/cm3 Durezza: 65/35 Shore 00
Tensione di rottura (V/mm): ≥5500 Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico
Applicazione: Raffreddamento CPU/GPU del computer
Evidenziare:

cuscinetto termicamente conduttivo

,

materiale conduttivo termico

,

RoHs ha certificato il cuscinetto conduttivo termico

UL e RoHs Certificato Alta Conduttività 3W Self Adhesive Thermal Conductive Pad Per Computer CPU / GPU raffreddamento

 

Il TIF®100-30-11ELa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, che offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.


Caratteristiche:


> Alta conduttività termica:3W/mK 
> Buona solidità e riempitibilità
> Autoadesivi senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento


Applicazioni:


> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

 

Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-30-11E
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)

0.010~0.020

(0,25 ~ 0,5)

0.030 ~ 0.200

(0,75 ~ 5,0)

ASTM D374
Durezza (costa 00) 65 35 ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -40 a 200°C ***
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007
Classificazione del fuoco V-0 UL 94 (E331100)

 

Specificativi del prodotto


Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmX406 mm)


Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 ((Adesivo mono/doppia).


Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cuscinetto conduttivo termico autoadesivo certificato UL e RoHs ad alta conducibilità 3W per il raffreddamento di CPU/GPU del computer 0

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

 

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FAQ:

 

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

 

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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