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Nome dei prodotti: | 2W/MK Scafo termico Pads GPU CPU Scafo termico raffreddamento conduttivo Silicone accessori pad term | Spessore: | 1 mmT |
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Conduttività termica: | 2,0 W/m-K | Durezza: | 35 riva 00 |
Costante dielettrica: | 50,0 MHz | Classificazione del fuoco: | 94-V0 |
Parole chiave: | Pad termico | Applicazione: | Riempimento del vuoto dei componenti elettronici |
Evidenziare: | cuscinetti del dissipatore di calore del silicone 2w/mK,cuscinetti conduttivi del gap filler di 1mm termicamente,cuscinetto conduttivo termico per i router |
2W/MK Scafo termico Pads GPU CPU Scafo termico raffreddamento conduttivo Silicone accessori pad termico
La serie TIF100-20-10Esono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolariIl calore può essere trasmesso alla custodia metallica o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:2.0W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza necessità di ulteriore rivestimento adesivo
> RoHS conforme
> UL riconosciuto
> Costruzione a facile rilascio
Applicazioni:
> Lampada a soffitto a LED
> Monitoraggio della scatola di alimentazione
> Adaptori di alimentazione AD-DC
> Potenza LED impermeabile
> Potenza LED impermeabile
> Modulo SMD LED
> LED Striscia flessibile, barra LED
> Luce del pannello LED
> Luci a LED
> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> veicoli aerei senza pilota (UAV)
Proprietà tipiche della serie TIF100-20-10E | ||
Immobili | Valore | Metodo di prova |
Colore | Grigio | - Non lo so. |
Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. |
Gravità specifica | 20,7 g/cc | ASTM D297 |
Disgasamento (TML) | 0.40% | ASTM C351 |
Durezza | 35 Costa 00 | ASTM 2240 |
Continuo utilizzo Temp | -45 a 200°C | - Non lo so. |
Tensione di rottura dielettrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Costante dielettrica | 5.0 MHz | ASTM D150 |
Resistenza al volume | 4.0X1012 Ohmmetro | ASTM D257 |
Classificazione di fiamma | 94 V0 | UL equivalente |
Conduttività termica | 2.0W/m-K | ASTM D5470 |
Spessori standard:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196