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Alta conduttività termica 6.0W Pad termico di riempimento del vuoto Spessore 1.0mm Pad termico per schede grafiche Modulo termico

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Alta conduttività termica 6.0W Pad termico di riempimento del vuoto Spessore 1.0mm Pad termico per schede grafiche Modulo termico

Grande immagine : Alta conduttività termica 6.0W Pad termico di riempimento del vuoto Spessore 1.0mm Pad termico per schede grafiche Modulo termico

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF140-60-06S

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	bimettalico
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000PCS/BAG
Tempi di consegna:	5work-3 giorni
Termini di pagamento:	TT
Capacità di alimentazione:	10000/Day

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome del prodotto:	Cuscinetto termico di riempimento del gap termico da 6,0 W ad alta conducibilità termica Spessore 1,	Conduttività termica:	6.0W/m-K
Densità:	3,4 g/cm³	Colore:	Bianco
Durezza ((Costa 00):	45	Materiali:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Temp. operativa:	-40 ~ 200 ℃	Parole chiave:	Cuscinetto termico
Applicazione:	Scheda grafica modulo termico
Evidenziare:	cuscinetto termico del gap filler 6.2W , cuscinetto termico 1mmT del gap filler , cuscinetto termico del gap filler 45shore00

Alta conduttività termica 6.0W Pad termico di riempimento del vuoto Spessore 1.0mm Pad termico per schede grafiche Modulo termico

Il TIF^®140-60-06Ssono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono adatte a rivestire superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:6.0 W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza necessità di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori

> Costruzione a facile rilascio
> Isolamento elettrico
> Alta durata

Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
> Componenti audio e video
> Infrastrutture informatiche

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-60-06S
Immobili	Valore	Metodo di prova
Colore	Bianco	Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica	- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4	ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.020 ~ 0.200	ASTM D374
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.50 mm~5.0 mm	ASTM D374
Durezza	45 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C	- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Costante dielettrica	6.0 MHz	ASTM D150
Resistenza al volume	≥ 1,0X10¹²Ohmmetro	ASTM D257
Classificazione di fiamma	94-V-0	UL E331100
Conduttività termica	6.0 W/m-K	ASTM D5470
Conduttività termica	6.0 W/m-K	ISO22007

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Alta conduttività termica 6.0W Pad termico di riempimento del vuoto Spessore 1.0mm Pad termico per schede grafiche Modulo termico 0

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico a doppio lato

Pad di isolamento termico

Grassi termici

Materiale per il cambiamento di fase

Gel termico

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

A: Siamo produttori in Cina

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede dati?

R: si utilizza un apparecchio di prova conforme alle specifiche di cui all'ASTM D5470.

D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad di spazio termico ha un'attaccatura naturale intrinseca a doppio lato, la superficie non aderente può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Conduttività termica: 6.0W/m-K

Durezza: 65/20 Shore 00

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Conduttività termica: 8.5W/MK

Durezza: 35/20 riva 00

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Colore: Grigio scuro

Conduttività termica: 3.0W/m-K

Durezza: 27/65 riva 00

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Spessore: 1,0 mmT

Conduttività termica: 3.0W/m-K

Durezza: 20/65 riva 00