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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilota (UAV)

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilota (UAV)

3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad For Unmanned Aerial Vehicle(UAV)
3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad For Unmanned Aerial Vehicle(UAV)
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Grande immagine :  3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilota (UAV)

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF180-30-05S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: 3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilot Colore: blu
Proprietà tipiche: TIF180-30-05S Conduttività termica: 3.0W/m-K
Costruzione & Compostion: Elastomero siliconico caricato con ceramica Durezza: 45 SHORE00
Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico Campione: Campione disponibile
Applicazione: Veicolo aereo senza equipaggio (UAV)
Evidenziare:

cuscinetto conduttivo termico del silicone 3W

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fabbrica termica del cuscinetto di lacuna

3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilota (UAV)

 

Introduzione del prodotto

 

Il TIF180-30-05Snon è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore, per riempire i vuoti, per completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma ha anche svolto isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.


Caratteristiche:


> Buona conduttività termica:3.0W/mK 
> Naturalmente appiccicoso senza necessità di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori


Applicazioni:


> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Soluzioni termiche per microfluidi
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica

Proprietà tipiche della serie TIF100-30-05S
Colore Blu Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Spessore 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM) ASTM D374
Gravità specifica 3.0g/cc ASTM D792
Durezza 45 Riviera 00 ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -45 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica > 5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica 60,0 MHz ASTM D150
Resistenza al volume 1.0X1012 Ohmmetro ASTM D257
Classificazione del fuoco 94 V0 UL E331100
Conduttività termica 3.0 W/m-K ASTM D5470

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.


Adesivo sensibile alla pressione:                  
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".

Armatura:    
Il tipo di fogli della serie TIFTM può essere aggiunto con fibra di vetro rinforzata.

3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad per veicoli aerei senza pilota (UAV) 0

Profilo aziendale

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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