Pad di silicone compressibile termicamente conduttivo grigio morbido e compressibile per moduli di memoria

Morbido e comprimibile Pad termoconduttivo in silicone grigio comprimibile per moduli di memoria

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme. ^{Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.}Serie 120-02SI materiali di interfaccia termoconduttiva vengono applicati per riempire le intercapedini d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rende adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o persino dall'intero PCB, migliorando efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche:
 

> Disponibile in vari spessori 1,5 W/mK
> Ampia gamma di durezze disponibili
> Modellabilità per parti complesse
> Prestazioni termiche eccezionali
> Superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto
> Conforme a RoHS

 
Applicazioni

> Alimentatore
> Soluzioni termiche a tubo di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa
> Elettronica automobilistica
> Set-top box
> Componenti audio e video
> Infrastruttura IT
> Navigazione GPS e altri dispositivi portatili

Cultura Ziitek

 

Qualità

 

:

 

Fare le cose bene la prima volta, controllo qualità totaleEfficacia

:Lavorare in modo preciso e approfondito per l'efficacia

Servizio

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra

Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.