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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Casa ProdottiGap Filler termico

Pad termico di raffreddamento di silicone morbido, termicamente conduttivo, per componenti elettronici 80±5 Shore 00

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Metalli affilati con conduttività termica (0)
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad termico di raffreddamento di silicone morbido, termicamente conduttivo, per componenti elettronici 80±5 Shore 00

Cooling Thermal Pad Soft Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pad for Electronic Components 80±5 Shore 00
Cooling Thermal Pad Soft Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pad for Electronic Components 80±5 Shore 00
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Grande immagine :  Pad termico di raffreddamento di silicone morbido, termicamente conduttivo, per componenti elettronici 80±5 Shore 00

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-40-11U
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 10000/Giorno
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad termico di raffreddamento ad alte prestazioni di fabbrica, silicone morbido, termicamente condut Spessore: Disponibile dentro varia Thicknes
Parole chiave: Pad di spaziamento termico Durezza: 65 riva 00
Costruzione e composizione: Gomma siliconica riempita con ceramica Peso specifico: 3.2 g/cc
Valutazione della fiamma: 94 - V0 Conduttività termica: 4,0 W/mK
Evidenziare:

Componenti elettronici Pad termico

,

Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivo in silicone

,

Pad termico di silicone morbido

Cuscinetto termico di raffreddamento in silicone morbido, riempitivo termicamente conduttivo per componenti elettronici 80±5 Shore 00

 

TIF®100-40-11U I materiali di interfaccia termicamente conduttivi della serie vengono applicati per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche dall'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata di

i componenti elettronici che generano calore.


Caratteristiche:


>  Buona conducibilità termica: 4.0W/mK 

>  Conforme a RoHS
>  Riconosciuto UL
>  Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
>  Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
>  Disponibile in vari spessori

 


Applicazioni:

 

> Soluzioni termiche per micro heat pipe
> Centraline motore automobilistiche
> Hardware per telecomunicazioni
> Elettronica portatile palmare
> Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU

 

Proprietà tipiche di TIF®Serie 100-40-11U
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica ******
Densità (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Durezza 65 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura di esercizio consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di rottura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 7.0MHz ASTM D150
Resistività volumetrica ＞1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classe di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007
 
Pad termico di raffreddamento di silicone morbido, termicamente conduttivo, per componenti elettronici 80±5 Shore 00 0
 

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del cuscinetto termico

1. con film in PET o schiuma per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

 

Tempi di consegna: Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. fornisce soluzioni di prodotto per apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro alte prestazioni durante l'utilizzo. Inoltre, i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

 

Pad termico di raffreddamento di silicone morbido, termicamente conduttivo, per componenti elettronici 80±5 Shore 00 1

 

I nostri servizi

 

Servizio online: 12 ore, risposta alle richieste entro il più breve tempo possibile.


Orario di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8).

Personale ben addestrato ed esperto è a disposizione per rispondere a tutte le vostre richieste, ovviamente in inglese.

Cartone standard per l'esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

 

Servizio post-vendita: Anche se i nostri prodotti hanno superato un'ispezione rigorosa, se si riscontra che i componenti non funzionano bene, si prega di mostrarci la prova.

vi aiuteremo a gestirlo e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Gap Filler termico

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