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Nome: | Paste termica per metallo liquido Per CPU GPU raffreddamento PC AMD Intel Processore raffreddatore P | Tipo: | Liquido |
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Conduttività termica: | 30.0W/mK | Composizione: | Leghe di gallio |
intervallo di temperatura: | -45°C ≈ 250°C | Densità: | 60,4 g/cm3 |
Parole chiave: | Paste termiche per metalli liquidi | ||
Evidenziare: | CPU Liquid Metal Thermal Paste,GPU Liquid Metal Thermal Paste,Intel Processor Cooler Paste Termica |
Paste termica per metallo liquido Per CPU GPU raffreddamento PC AMD Intel Processore raffreddatore Paste termica
TS-Ziitek-Sharp Metal LO1Il metallo liquido a temperatura ambiente è liquido e presenta una bassa tensione superficiale. I metalli ordinari diventano liquidi dopo essere stati riscaldati al punto di fusione.
La nuova tecnologia dei materiali e il processo di legazione consentono ai metalli con punti di fusione o di ebollizione molto elevati a temperatura ambiente di trovarsi in uno stato liquido.caratterizzato da elevata fluidità e conduttività termica.
I metalli liquidi non evaporano facilmente, non corrodono, sono sicuri e non tossici e hanno proprietà fisiche stabili.,La tecnologia di dissipazione del calore dei metalli liquidi può fornire una soluzione completa ed efficiente per le esigenze di dissipazione del calore su larga scala.
Il metallo liquido coinvolto è la tecnologia di base del dominio della dissipazione del calore, e con l'aumento dell'integrazione dei chip in futuro,il ruolo del metallo liquido nei dispositivi di dissipazione del calore diventerà ancora maggiore.
Caratteristiche
> Buona conduttività termica
> Non tossico e sicuro per l'ambiente
> Ottima stabilità a lungo termine
> Assicurare una bassa resistenza termica.
Applicazioni
> Microprocessori
> chipset
> Chip di elaborazione grafica
> Set Top Box
> Luce a LED
Proprietà tipiche di Ziitek-Sharp Metal serie L01 | ||
Immobili | Valore | Metodo di prova |
Tipo | Liquido | * * * |
Composizione | Leghe di gallio | * * * |
Densità (g/cm3) | 6.5 | ASTM D792 @ 25°C |
6.4 | ASTM D792 @ 80°C | |
Conduttività termica ((W/mK) | 26.5 | ISO22007-2.2 @ 25°C |
30.0 | ISO22007-2.2 @80°C | |
Capacità termica specifica (J/g°C) | 0.39 | ASTM E1269@25°C |
0.38 | ASTM E1269@80°C | |
Volatilità (%) | < 0.001 | ASTM E595 |
Resistenza (Ω-m) | < 10-7 | ASTM D257 |
Viscosità ((mP·S) | < 10 | GB/T 10247 |
Intervallo di fusione ((°C) | > 9 | ASTM D3418 |
Intervallo di solidificazione ((°C) | < 28 | ASTM D3418 |
Temperatura di utilizzo continuo ((°C) | -45 a 250 | Metodo di prova Ziitek |
Imballaggio:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01 è disponibile in siringhe da 1 ml.
Metodo di conservazione:
Conservare a 20-30°C in un ambiente asciutto con umidità ≤ 70%.
Evitare il congelamento (< 5°C) e non utilizzare contenitori in alluminio o metallo.
Istruzioni d'uso:
Evitare il contatto diretto con l'alluminio per evitare la corrosione.garantire che rimanga contenuta senza perdite o diffusione.
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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