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Pad termoconduttivo 2.6W/M.K per isolamento termico in silicone per CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad termoconduttivo 2.6W/M.K per isolamento termico in silicone per CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Grande immagine :  Pad termoconduttivo 2.6W/M.K per isolamento termico in silicone per CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Evidenziare:

Pad termoconduttivo 2.6W/M.K

,

Pad termoconduttivo per isolamento termico

,

Pad termoconduttivo per PCB

2.6W/M.K Pad termoconduttivo termoisolante in silicone Pad termico per CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

TIFTM540BS utilizza un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere termoconduttiva e ritardante di fiamma per creare una miscela che diventa un materiale di interfaccia termica. Questo è efficace per ridurre la resistenza termica tra la sorgente di calore e il dissipatore di calore.


Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:2.6W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo

> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Rinforzato con fibra di vetro per resistenza a forature, taglio e strappo
> Struttura a rilascio facile
> Isolamento elettrico

 

Applicazioni
> Raffreddamento dei componenti al
> telaio o telaio
> Soluzioni termiche per heat pipe
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa
> Monitoraggio della scatola di alimentazione
> Adattatori di alimentazione AD-DC
> Alimentazione LED impermeabile
> Alimentazione LED impermeabile
> Modulo LED SMD
> Striscia LED flessibile, barra LED
> Pannello luminoso a LED

Proprietà tipiche di TIFTM540BS
Colore Blu Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica *******
Densità 3.0g/cc ASTM D297
Intervallo di spessore 1.0mmT ASTM C351
Durezza 13 Shore 00 ASTM 2240
Tensione di rottura dielettrica >5500 VAC ASTM D412
Temperatura di esercizio -45 ~200℃ *******
Costante dielettrica 5.0 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica ≥2.0X1013Ohm-metro ASTM D257
Classe di infiammabilità 94 V0 equivalente UL
Conducibilità termica 2.6W/mK ASTM D5470

 

Specifiche del prodotto
Spessore standard:

Da 0,02 a 0,20 (da 0,50 a 5,00 mm) con incrementi di 0,01 (0,25 mm).

 

Dimensione standard:

8"X16"(203 mm×406 mm).


Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo). DC1 (Indurimento su un lato).

Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).
Note: FG (Fibra di vetro) fornisce maggiore resistenza, adatta per materiali con spessori da 0,01 a 0,02 pollici (da 0,25 a 0,50 mm).
La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.

Per altri spessori o maggiori informazioni. contattaci.

Pad termoconduttivo 2.6W/M.K per isolamento termico in silicone per CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

 

Tempi di consegna :Quantità (pezzi):5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

 

Profilo Aziendale

 

Con capacità di ricerca e sviluppo professionale e molti anni di esperienza nel settore dei materiali di interfaccia termica, l'azienda Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali. Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, mirando a una cooperazione commerciale a lungo termine.

 

FAQ:

D: Sei una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto dura il tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in stock. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in stock, a seconda della quantità.

D: Fornite campioni? è gratuito o a costo aggiuntivo?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuiti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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