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Silicone Premium per Dissipatore di Calore Termico Pad Termico a Bassa Resistenza Termica per Riempimento Gap Termico per Esigenze di Raffreddamento Avanzate

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Silicone Premium per Dissipatore di Calore Termico Pad Termico a Bassa Resistenza Termica per Riempimento Gap Termico per Esigenze di Raffreddamento Avanzate

Grande immagine : Silicone Premium per Dissipatore di Calore Termico Pad Termico a Bassa Resistenza Termica per Riempimento Gap Termico per Esigenze di Raffreddamento Avanzate

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-65-11ES

Termini di pagamento e spedizione:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna:	3-5 giorni
Capacità di alimentazione:	100000pcs/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome del prodotto:	Pad termica in silicone Premium Soft per dissipatore di calore, bassa resistenza termica, riempitivo	Caratteristiche:	L'alta conformità si adatta a diversi ambienti di applicazione della pressione
Parole chiave:	cuscinetto termico del silicone	conducibilità termica:	6.5W/m-K
Spessore:	0.020~0.20inch ((0.50~5.0mmT)	Durezza:	12 Riva 00
Valutazione del fuoco:	94-V0	Applicazione:	Per esigenze di raffreddamento avanzate
Evidenziare:	Pad termico di silicone morbido , riempitivo per spazi a bassa resistenza termica , pastiglia termica per dissipatore di calore

Pad termico in silicone premium a bassa resistenza termica, riempitivo termico per esigenze di raffreddamento avanzate

Descrizione dei prodotti

TIF^®I materiali di interfaccia termicamente conduttivi della serie 100-65-11ES vengono applicati per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche dall'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche

> Eccellente conducibilità termica: 6,5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> L'elevata conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
> Disponibile in diverse opzioni di spessore

Applicazioni

> Struttura di dissipazione del calore per radiatori
> Apparecchiature di telecomunicazione
> Elettronica automobilistica
> Batterie per veicoli elettrici
> TV e lampade a LED

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 100-65-11ES
Colore	Grigio	Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	******
Spessore	0,020~0,20 pollici (0,50~5,0 mmT)	ASTM D374
Peso specifico	3,4 g/cc	ASTM D792
Durezza	12 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di utilizzo continuo	-40 a 200℃	******
Tensione di rottura dielettrica	≥5500 VAC	ASTM D149
Costante dielettrica	7,0 MHz	ASTM D150
Resistività volumetrica	≥1,0X10¹² Ohm-metro	ASTM D257
Classe di infiammabilità	94-V0	UL E331100
Conducibilità termica	6,5 W/m-K	ASTM D5470

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,02" (0,50 mm) - 0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,01" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"X16" (406 mmX406 mm).
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).
La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del pad termico
1. con film in PET o schiuma - per la protezione
2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato
3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

Tempi di consegna: Quantità (pezzi): 5000
Tempo stimato (giorni): Da concordare

Profilo aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006. È un'azienda high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti termoconduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termoconduttivo, nastro adesivo termoconduttivo, pad di interfaccia termoconduttiva e grasso termoconduttivo, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiuma di gomma siliconica, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza attraverso la qualità, sviluppo attraverso la qualità" e continuiamo a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con qualità eccellente nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Team di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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Parole chiave: Pad di silicio conduttivo termico

Conducibilità termica: 1,5 W/m-K

Applicazione: Luce a LED e qualsiasi elettronica adeguata

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Colore: Verde

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