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Casa ProdottiGap Filler termico

Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED

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riempitore termicamente conduttivo

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Gap filler termico ad alta temperatura, granato 6 con di Mk lo strato conduttivo 50 shore00 della gomma di silicone termicamente

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Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED

Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED
Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads With 8.5W/mK High Thermal Conductivity For Heat Transfer In GPU CPU LED Components
Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED

Grande immagine :  Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Tif700res
Documento: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/Giorno
Contatto

Guarnizioni in silicone personalizzate con riempitivo termico con elevata conduttività termica di 8,5 W/mK per il trasferimento di calore in componenti GPU, CPU e LED

descrizione
Nome dei prodotti: Cuscinetti termici elettrici personalizzati di riempimento di silicone personalizzato da 8,5 W/mk pe Parole chiave: Cuscinetti termici in silicone
Temp. uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃ Densità: ³ di 3.5g/cm
Durezza: 10 Shore 00 Colore: Grigio
Conducibilità termica: 8.5W/MK Spessore: 0,04 ~ 0,12 pollici / 1,0 ~ 3,0 mmt
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Applicazione: Trasferimento di calore nei componenti LED della CPU GPU
Evidenziare:

8.5W/mK cuscinetti termici in silicone

,

Grafico di calore della CPU

,

Pad termici a LED da -40°C a 200°C

Pad di silicone personalizzati con 8,5W/mK di alta conduttività termica per il trasferimento di calore nei componenti LED della CPU GPU
Descrizione del prodotto

TIF®Serie 700RESsono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono adatte a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.

Caratteristiche
  • Eccellente conduttività termica: 8,5 W/mK
  • Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
  • Alta conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
  • Disponibile in diverse opzioni di spessore
  • RoHS conforme
  • UL riconosciuto
Applicazioni
  • Struttura di dissipazione del calore per i radiatori
  • Apparecchiature di telecomunicazione
  • Elettronica per l'automobile
  • Batterie per veicoli elettrici
  • Televisioni e lampade a LED
  • Hardware per le telecomunicazioni
  • Apparecchi elettronici portatili
  • Apparecchiature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
  • CPU
Proprietà tipiche del TIF®Serie 700RES
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità 30,5 g/cm3 ASTM D792
Intervallo di spessore 0.016 ~ 0.200 pollici / 0.40 ~ 5.0 mm ASTM D374
Durezza 10 Riviera 00 ASTM 2240
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5000 ASTM D149
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 ~ 200°C Metodo di prova Ziitek
Costante dielettrica @1MHz 6.7 ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione del fuoco V-0 UL94 (E331100)
Conduttività termica 8.5W/mK ASTM D5470
Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.016" ((0.40mm) ~ 0.200" ((5.0mm)

Dimensione standard:16"x16" ((406 mm×406 mm).

Il TIF®Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

8.5W/MK High Temperature Silicone Gap Filler Thermal Pads
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della pastiglia termica:

  • di larghezza uguale o superiore a 50 mm
  • Utilizzare carta cartacea per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione all'interno e all'esterno
  • Rispondere alle esigenze dei clienti su misura

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): da negoziare

Profilo aziendale

La società Ziitek è un produttore di riempitivi termicamente conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termico, plastica conduttiva termica, gomma di silicone, schiume di silicone, materiali a fase variabile, con attrezzature di prova ben attrezzate e una forte forza tecnica.

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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5.0
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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