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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica
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Grande immagine :  Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Model Number: TIF100-10-01U Series
Documento: TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Termini di pagamento: T/T
Supply Ability: 10000/day

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

descrizione
Nome dei prodotti: PASSORE ISOLARE DI SILICONE TERMICA PER CAMPORE CROVINAMENTO CPU GPU 0,5 mm-5,0 mm con bassa resiste Temp. uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃
Densità: 20,0 g/cm3 Applicazione: Refresco per computer Desktop GPU per laptop
Durezza: 65/27 riva 00 Parole chiave: Cuscinetto di isolamento al silicone termico
Colore: Nero Conducibilità termica e composizione: 1.0w/mk
Spessore: 0,010 ~ 0,20 pollici / 0,25 ~ 5,0 mmt Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Evidenziare:

pad di isolamento termico in silicone per GPU

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Pad di raffreddamento della CPU con bassa resistenza termica

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Pad di isolamento termico in silicone per GPU CPU Pad di raffreddamento 0.5MM-5.0MM con bassa resistenza termica
Visualizzazione del prodotto

TIF®La serie 100-10-01U è raccomandata per applicazioni che richiedono una pressione minima sui componenti.Il materiale viscoelastico offre eccellenti caratteristiche di ammortizzazione delle vibrazioni a basso stress e di assorbimento degli urtiQuesto materiale isolante elettrico è ideale per applicazioni che richiedono l'isolamento tra dissipatori di calore e dispositivi ad alta tensione senza piombo.

Caratteristiche chiave
  • Eccellente conduttività termica: 1,0 W/mK
  • Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
  • Naturalmente appiccicoso - non è necessario alcun adesivo aggiuntivo
  • Disponibile in diversi spessori
  • Ampia gamma di opzioni di durezza
  • Modellabili per parti complesse
  • Performance termica eccezionale
Applicazioni
  • Struttura di dissipazione del calore per i radiatori
  • Apparecchiature di telecomunicazione
  • Elettronica per l'automobile
  • Batterie per veicoli elettrici
  • Televisioni e lampade a LED
  • Hardware per le telecomunicazioni
  • Apparecchi elettronici portatili
  • Sistemi di alimentazione
  • Soluzioni termiche per tubi di calore
  • Moduli di memoria
  • Dispositivi di stoccaggio di massa
  • Set top box
Specificativi tecnici - TIF®Serie 100-30-06S
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Nero Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità (g/cm3) 2.0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020200
0.25-0.500
ASTM D374
Durezza (Shroe 00) 65 24 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0 × 1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica 1.0 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensione standard:16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:

Tessuti di rinforzo: FG (fibra di vetro)

Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale)

Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia)

Il TIF®Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Thermal Silicone Insulation Pad product photo
Imballaggio e tempo di consegna

Dettagli della confezione:

  • Protezione con pellicola o schiuma in PET
  • Separazione tra strati di carta cartacea
  • Imballaggi in cartone per l'esportazione (interno ed esterno)
  • Imballaggi personalizzati disponibili per esigenze del cliente

Tempo di consegna:

Quantità: 5000 pezzi

Tempo stimato: da negoziare

Profilo aziendale

Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali per interfacce termiche (TIM).soluzioni di gestione termica più efficaciLe nostre attrezzature di produzione avanzate, le strutture di prova complete e le linee di produzione di rivestimento completamente automatiche supportano la produzione di cuscinetti termici in silicone ad alte prestazioni.fogli/film di grafite termicaTutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni
  • ISO 9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • Certificato UL
Perché scegliere Ziitek?
  • Il nostro messaggio di valore: "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale"
  • Competenza di base: materiali di interfaccia conduttivi termici
  • Prodotti a vantaggio competitivo
  • Accordo di riservatezza e contratti di segreto commerciale
  • Offerte di campioni gratuiti
  • Contratti di garanzia della qualità

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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