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Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

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Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Thermal Silicone Insulation Pad For Gpu Cpu Cooling Pad 0.5MM-5.0MM With Low Thermal Resistance

Grande immagine :  Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Model Number: TIF100-10-01U Series
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Products name: Thermal Silicone Insulation Pad For Gpu Cpu Cooling Pad 0.5MM-5.0MM With Low Thermal Resistance Continuos Use Temp: -40℃ to 160℃
Density: 2.3g/cc Application: Laptop Desktop GPU Computer Cooling
Hardness: 27 Shore 00 Color: Dark Gray
Thermal conductivity& Compostion: 1.0W/m-K Thickness: 0.020~0.20inch / 0.5~5.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Thermal Silicone Insulation Pad

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica

 

Descrizione del prodotto

 

Serie TIF100-10-01U è raccomandato per applicazioni che richiedono una pressione minima sui componenti.La natura viscoelastica del materiale conferisce anche eccellenti caratteristiche di ammortizzazione delle vibrazioni a basso stress e di assorbimento degli urti.. ZiitekTIF100-10-01U è un materiale isolante elettricamente, che consente il suo utilizzo in applicazioni che richiedono l'isolamento tra dissipatori di calore e dispositivi ad alta tensione senza piombo.

 

Caratteristiche

 

> eccellente conduttività termica: 1,0 W/mK

> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori

> Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale

 

Applicazioni

 

> Struttura di dissipazione del calore per i radiatori

> attrezzature per le telecomunicazioni

> Elettronica automobilistica

> batterie per veicoli elettrici

> TV e lampade a LED

> Hardware per le telecomunicazioni

> Elettronica portatile

> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box

 

Proprietà tipiche della serie TIF100-10-01U
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica * * *
Gravità specifica 2.1 g/cc ASTM D297
Durezza 27 Costa 00 ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -40 a 160°C * * *
Tensione di rottura dielettrica ((T-1.0 mm) > 5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Resistenza al volume 1.0x1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma 94-V0 UL E331100
Conduttività termica 1.0 W/m-K ASTM D5470
Disgasamento (TML) 0.35% ASTM E595

 

Specifica del prodotto


Spessore del prodotto: da 0,020 pollici a 0,200 pollici (0,5 mm a 5,0 mm)

Dimensioni del prodotto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Le forme di taglio a stampo individuale e lo spessore personalizzato possono essere forniti. Contattaci per confermare.

Pad di isolamento termico in silicone per Gpu Cpu Pad di raffreddamento 0,5 mm-5.0 mm con bassa resistenza termica 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Perche'ha scelto noi?

 

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.

5Offerta di campioni gratuiti.

6- contratto di garanzia della qualità.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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