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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Products name: | High Temperature Resistant Heatsink Cooling Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For Mainboard/Mother Boa/Memory Modules | Continuos Use Temp: | -40℃ to 160℃ |
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Application: | Mainboard/Mother Boa/Memory Modules Cooling | Density: | 2.1g/cc |
Hardness: | 27±5 Shore 00 | Color: | Green |
Thermal conductivity& Compostion: | 1.2W/m-K | Thickness: | 0.010~0.20inch / 0.25~5.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Conductive Silicone Pad |
Evidenziare: | Pad termico resistente alle alte temperature,pad di raffreddamento per dissipatore di calore della scheda madre,Cuscinetto di silicone conduttivo termico |
Pad di raffreddamento per riempimento del vuoto resistente alle alte temperature Pad di silicone termicamente conduttivo per schede madre/moduli di memoria
Descrizione del prodotto
Serie TIF100-12-66U Il cuscinetto termico in silicone è un prodotto dalle prestazioni e dall'economia, un cuscinetto termico unico con bassa permeabilità all'olio, bassa resistenza termica, alta morbidezza e alta conformità.Può funzionare stabilmente a -45°C~200°C e soddisfare i requisiti di UL94V0.
Caratteristiche
> eccellente conduttività termica: 1,2 W/mK
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto
> RoHS conforme
> UL riconosciuto
Applicazioni
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> Televisioni a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione
Proprietà tipiche della serie TIF100-12-66U | ||
Immobili | Valore | Metodo di prova |
Colore | Verde | Visuale |
Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | * * * |
Intervallo di spessore |
0.010" ((0.25mm) ~ 0.200" ((5.0mm) |
ASTM D374 |
Gravità specifica | 2.1 g/cc | ASTM D297 |
Durezza | 27±5 Costa 00 | ASTM 2240 |
Continuo utilizzo Temp | -40 a 160°C | * * * |
Tensione di rottura dielettrica ((T-1.0 mm) | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Costante dielettrica @ 1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
Resistenza al volume | 1.0x1012Ohmmetro | ASTM D257 |
Classificazione di fiamma | 94-V0 | UL E331100 |
Conduttività termica | 1.2 W/m-K | ASTM D5470 |
Specifica del prodotto
Spessore del prodotto: da 0,020 pollici a 0,200 pollici (0,5 mm a 5,0 mm)
Dimensioni del prodotto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Le forme di taglio a stiro individuali e lo spessore personalizzato possono essere forniti.
Il metodo di smaltimento sicuro non richiede una protezione speciale.
Per informazioni dettagliate, si rimanda alla scheda di sicurezza dei materiali del prodotto.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
Profilo aziendale
Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e esperienze pluriennali nell'industria dei materiali di interfaccia termica, la società Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali.Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine..
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
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