Pad termoconduttivo in silicone per dissipatore di calore resistente alle alte temperature per schede madri/moduli di memoria
Descrizione del prodotto
TIF®100-12-66U La serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina una buona conducibilità termica con una morbidezza eccezionalmente simile a un gel, ottenendo un adattamento perfetto a basso stress.
Caratteristiche
> Eccellente conducibilità termica: 1,2 W/mK
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in vari spessori
> La superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto
> Conforme a RoHS
> Certificato UL
Applicazioni
> Raffreddamento dei componenti al telaio o alla struttura
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento del dissipatore di calore nei BLU retroilluminati a LED negli LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline motore automobilistiche
> Hardware per telecomunicazioni
> Elettronica portatile palmare
> Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Scheda video
| Proprietà tipiche di TIF®Serie 100-12-66U |
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Verde |
Visivo |
| Costruzione e composizione |
Elastomero siliconico caricato con ceramica |
****** |
| Densità (g/cm³) |
2.0 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.00) |
| Durezza |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensione di breakdown (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistività volumetrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica |
1.2 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.2 W/m-K |
ISO22007 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati).
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie.
Per spessori diversi o maggiori informazioni, contattateci.
Dettagli di imballaggio e tempi di consegna
L'imballaggio del pad termico
1. con pellicola PET o schiuma per protezione
2. utilizzare cartoncino per separare ogni strato
3. cartone da esportazione interno ed esterno
4. soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato
Tempo di consegna :Quantità (pezzi): 5000
Tempo stimato (giorni): Da negoziare
Profilo aziendale
Con capacità di ricerca e sviluppo professionali e molti anni di esperienza nel settore dei materiali di interfaccia termica, l'azienda Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e i nostri vantaggi principali. Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, mirando a una cooperazione commerciale a lungo termine.
Certificazioni:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Team di ricerca e sviluppo indipendente
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