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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome del prodotto: | Cuscinetto termico in silicone da 3,2 W, riempitivo ad altissima conducibilità per server AI, raffre | Parole chiave: | Cuscinetto termico in silicone |
|---|---|---|---|
| Colore: | Blu | Conducibilità termica: | 3,2 W/m-K |
| Densità (g/cm³): | 3.0 | Costante dielettrica @1MHz: | 3.5 |
| Durezza: | 27 SHORE00 | Applicazione: | Server AI, raffreddamento GPU, inverter |
| Campione: | Campione gratuito | ||
| Evidenziare: | Pad termico in silicone per raffreddamento GPU,Riempitore di lacune ad alta conducibilità per server AI,3.2W pad conduttivo termico |
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Pad termico in silicone 3.2W, riempitore di lacune ad altissima conduttività per server AI, raffreddamento GPU, inverter
Profilo aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Il TIF®Serie 100-32-05Uè un materiale di interfaccia termica ultra morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche.Questo prodotto combina elevata conduttività termica con estrema flessibilità di grado gel per ottenere un perfetto allineamento con basso stress.È adatto per risolvere problemi quali le tolleranze elevate, le superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici nell'assemblaggio ad alta precisione.
Caratteristiche:
> Alta conduttività termica:3.2W/mK
> Ultra morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
> Servitori di IA, inverter, apparecchi di telecomunicazione
> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici Computer CPU/GPU raffreddamento
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-32-05U | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Blu | Visual | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 3.0 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.010~0.020 (0,25 ~ 0,50) |
0.030~0.200 (0.75~5.0) | ASTM D374 |
| Durezza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata | -40 a 200°C | - Non lo so. | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D 149 | |
| Costante dielettrica | 3.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Classificazione di fiamma | V-0. | UL 94 (E331100) | |
| Conduttività termica | 3.2 W/m-K | ASTM D5470 | |
|
3.2 W/m-K |
ISO22007 | ||
Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" ((0,25 mm) -0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,010 pollici (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Team indipendente di ricerca e sviluppo
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Domande frequenti
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
R: Siamo produttori in Cina.
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati contenuti nel foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni
R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196